Stratistics MRCによると、3Dセンサーの世界市場は2021年に36億5000万ドルを占め、2028年には183億ドルに達すると予測され、予測期間中にCAGR25.9％で成長している。3Dセンサーは、投影光とカメラシステムを使用してデバイスと実世界を接続することを目的とした奥行き感知デバイスです。3Dセンサーは、現代生活において幅広い用途に使用されています。

 

市場動向
視覚効果の向上に対する需要の高まりにより、カメラ、3Dメディアプレイヤー、3Dゲーム機、3D携帯機器、3Dテレビディスプレイ、3DデスクトップPC、ノートPCなど、家電市場におけるさまざまな3D対応機器の導入が進んでいます。3D対応機器の需要増に伴い、3Dコンテンツの利用可能性も高まっており、市場の成長を促進しています。このため、Apple Inc.は、3Dセンサーの供給に関して、ソニー株式会社との提携を強化する予定です。さらに、カメラに広く使用されていることから、セキュリティや監視のニーズが高まっていることも市場成長に寄与しています。

3Dセンシング技術の高価なコストが市場成長の妨げになることが予測される。イメージセンサーの製造コストの上昇や他のデバイスとの統合の制限などが、市場成長を抑制する他の要因の中でも主要なものとして作用しており、今後さらに市場の課題となっていくでしょう。低メガピクセルカメラで撮影された画像には、数多くの欠点があります。そのような画像の画質は、ズームイン、トリミング、またはプリントの際に低下します。そのため、高メガピクセルカメラの需要が高まっているのです。画素数を増やすためには、チップサイズを大きくするか、画素ピッチを小さくする必要があります。チップサイズを大きくするとコストが高くなるため、高解像度で低コストな画像を作るには、複雑でコストのかかる画素ピッチの縮小をするしかない。

3Dセンサーの革新的な技術的進歩は、今後数年間、市場成長のための大きなチャンスを生み出すと予測される。3Dセンサーは、3次元の物体やシーンを計測するために家電製品に使用されます。この技術は、家電製品、特に顔認識用のスマートフォンやタブレット端末で人気を博しています。スマートフォンでの使用は、高品質の3Dスキャナーとして機能します。アップルは2020年3月、顔認証が可能な3D深度センサーを搭載したiPad Proを発表した。2019年には、マイクロソフトがパソコン用の3D深度センサーを搭載した新デバイス「Kinect」を発表しています。深度センサーは、大量の3Dデータを取り込むことができます。また、この機能により、ユーザーが画像に変更を加え、周囲のデータを提供することができます。深度センサーは、距離を効果的に測定することができるため、ルート案内にも役立ちます。深度センサーを搭載したスマートフォンで3Dセルフィーを撮影すると、体のサイズを知ることができる。これにより、衣服や靴のフィッティングをバーチャルに把握することができ、オンラインショッピングやカスタマイズされた衣服の販売に貢献します。

しかし、自撮りには大きなパワーが必要で、撮影したデータを加工し、フィルターにかける。ユーザーが必要な情報を得るまで、データはフィルタリングされます。この処理はセンサー内部で行われるため、大量の電力を消費します。また、この処理はサーバー内で行われることもあり、取り込んだデータをサーバーに送信し、処理するために余分な電力を消費しています。マイクロソフト社のKinectの消費電力は12Wですが、Kinect内のデータ処理はコンピューターで行われるため、必要な電力は12Wを超えます。また、センサーからサーバーに送られるデータは、セキュリティが破られる危険性があります。

3Dセンサーの技術は、自動車分野では、長距離を走るドライバーが個人の行動を監視するために利用できることが証明されています。この装置はトラックの車内に設置することができ、ドライバーの動きを検知し、運転中に寝ているようであれば警告を発します。環境とその中のオブジェクトの包括的な3Dマップを構築する能力は、道路の数百メートル先で何が起こっているかから、ドライバーの注意力を知るために、さまざまなデータをキャプチャすることが必要です。

スマートカメラやスマートフォンでのイメージセンサの利用が拡大しており、予測期間中の同分野の成長を後押しすることが予想されます。イメージセンサーは、デジタルカメラやカメラモジュール、その他のイメージングデバイスへの搭載が進んでいます。Apple Inc.（米国）、Google Inc.（米国）、Microsoft Corporation（米国）などの企業は、スマートフォン、タブレット、ラップトップ、その他のデバイスに3Dイメージセンサーを組み込んでいます。2020年には、AppleのiPhoneがToF 3Dセンサーを搭載して発売されました。2019年3月には、サムスンがスマートフォンの新モデル「S10」を発売し、クアルコムの3Dソニック指紋センサーを搭載し、その次世代スマートフォンにも搭載されました。こうしたスマートフォンの発展が、成長を後押しすると期待されます。

アジア太平洋地域は、ゲーム、医療機器製造、自動車、家電製品における3Dセンサーの用途が増加していることから、最も高い市場シェアを占めると予測されます。中国がアジア太平洋地域の市場を設置数で圧倒しており、それが同地域の需要を押し上げています。中国は、その実装において世界最大の市場です。中国の消費者の平均所得が着実に上昇していることを考えると、人口に占める高級車の割合も増加し、OEM 3Dセンサーシステムを搭載した高級車が増えることになります。2016年、中国は世界最大の乗用車メーカーとなりました。この生産量の急増は、グローバル自動車メーカーの製造工場設立に加え、現地OEMの数が急増していることに起因しています。

北米は、CAGRが最も高いと予測されています。これは、家電および自動車セクターからの大きな需要によるもので、これらのセクターは、それぞれの領域で複数のアプリケーションのために3Dセンサを採用してきました。また、米国では、アップル社の製品であるiPhoneがスマートフォンの需要拡大に大きな役割を果たしています。また、カナダでは、革新的な技術に挑戦する人々が増加傾向にあります。この地域では、エレクトロニクスや自動車などの産業で3Dセンサが広く使用されており、市場の成長を促進することが期待されます。また、この地域に住む人々の間では、スマートフォンの強化されたイメージエクセレンスと顔認識センサーの需要が高まっており、この地域の市場の成長をさらに増大させると予想されます。

 

市場の主要企業
3Dセンサ市場の主要企業には、Cognex Corporation、IFM Electronic、Infineon Technologies AG、Intel Corporation、Keyence、LMI Technologies、Microchip Technology Inc、Occipital、Omnivision Technologies、Panasonic Corporation、PMD Technologies、Qualcomm Technologies Inc、Samsung、Sick AG、Sony Corp.が含まれます。

 

主な発展状況
2017年12月に ソニー株式会社は、コンパクトなサイズでVGAの解像度を実現し、高精度な測距ソリューションを可能にする裏面照射型飛行時間型イメージセンサーを発表しました。

2021年1月：インテルは、アクティブ深度センサーと、安全で正確、かつユーザーを意識した顔認証を実現するために設計された専用のニューラルネットワークを組み合わせたオンデバイスソリューション、インテル RealSense IDを発表しました。Intel RealSense IDは、スマートロック、入退室管理、POS、ATM、キオスクなどで機能する。

2020年1月に LMI Technologiesは、革新的なAIとIIoT/5Gの検査会社であるFringeAIを買収しました。同社は、統合型ディープラーニング、専用エッジデバイス、IIoT/5G接続クラウドサービスを活用したソフトウェアスイートを提供し、多くの市場でAIベースのソリューションを実現しています。同社はLMIのグループ会社に統合され、FringeAIは新たなAIソリューショングループを形成しています。

対象となる接続法
– 有線ネットワークコネクティビティ
– ワイヤレスネットワーク接続

対象となる種類
– 加速度センサー
– 音響センサー
– 位置センサー
– 圧力センサー
– 近接センサ
– 温度センサー
– 画像センサ

対象となる技術
– カメラベース認識 3次元
– 静電容量式センシング
– 電界
– 赤外センシング
– インタラクティブディスプレイ
– リープ
– マイクロエレクトロメカニカルシステム(MEMS)
– 投影光・構造光
– 立体視(レーザー)
– 飛行時間 (光電)
– 超音波

対象となるエンドユーザー
– 航空宇宙・防衛
– 自動車
– コンシューマーエレクトロニクス
– エンターテイメント＆メディア
– ジェスチャー認識
– ヘルスケア
– 産業用オートメーション
– 産業用ロボット
– 物流・倉庫
– 医療機器
– セキュリティ＆サーベイランス

対象となるマーケティングチャネル
– ダイレクトマーケティング
– インダイレクトマーケティング

対象地域
– 北米
o 米国
o カナダ
o メキシコ
– ヨーロッパ
o ドイツ
o 英国
o イタリア
o フランス
o スペイン
o その他のヨーロッパ
– アジア太平洋地域
o 日本
o 中国
o インド
o オーストラリア
o ニュージーランド
o 韓国
o その他のアジア太平洋地域
– 南米
o アルゼンチン
o ブラジル
o チリ
o 南米のその他
– 中東・アフリカ
o サウジアラビア
o UAE
o カタール
o 南アフリカ
o その他の中東・アフリカ地域

 

 

【目次】

1 エグゼクティブサマリー

2 前書き
2.1 概要
2.2 ステークホルダー
2.3 調査範囲
2.4 調査方法
2.4.1 データマイニング
2.4.2 データ分析
2.4.3 データバリデーション
2.4.4 リサーチアプローチ
2.5 リサーチソース
2.5.1 一次調査資料
2.5.2 セカンダリーリサーチソース
2.5.3 前提条件

3 市場トレンドの分析
3.1 はじめに
3.2 ドライバ
3.3 制約
3.4 オポチュニティ
3.5 脅威
3.6 技術分析
3.7 エンドユーザー分析
3.8 新興国市場
3.9 Covid-19の影響

4 ポーターズファイブフォース分析
4.1 供給者のバーゲニングパワー
4.2 バイヤーの交渉力
4.3 代替品の脅威
4.4 新規参入者の脅威
4.5 競争相手との競合

5 3Dセンサーの世界市場、コネクティビティ別
5.1 はじめに
5.2 有線ネットワーク接続性
5.2.1 Knx
5.2.2 Lonworks
5.3 ワイヤレスネットワーク接続

6 3Dセンサーの世界市場、タイプ別
6.1 はじめに
6.2 加速度計センサー
6.3 音響センサー
6.4 ポジションセンサー
6.5 圧力センサー
6.6 近接センサー
6.7 温度センサー
6.8 イメージセンサ
6.8.1 画素サイズに基づく3Dイメージセンサー技術
6.8.2 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサー
6.8.2.1 3D飛行時間型イメージセンサー
6.8.2.2 3次元電気光学イメージセンサ
6.9 指紋センサー

7 3Dセンサーの世界市場、技術別
7.1 はじめに
7.2 カメラベース認識3D
7.3 静電容量式センシング
7.4 電界
7.5 赤外線センシング
7.6 インタラクティブ・ディスプレイ
7.7 リープ
7.8 マイクロエレクトロメカニカルシステム(MEMS)
7.9 投影光・構造光
7.10 立体視(レーザー)
7.11 飛行時間(光電)
7.12 超音波

8 3Dセンサーの世界市場、エンドユーザー別
8.1 はじめに
8.2 航空宇宙・防衛
8.3 車載用
8.4 民生用電子機器
8.4.1 ウェアラブル・エレクトロニクス
8.4.2 バーチャルリアリティ(VR)
8.4.3 テレビ
8.4.4 タブレット／PC（パーソナルコンピュータ）
8.4.5 セットトップボックス
8.4.6 スキャナー
8.4.7 携帯電話/スマートフォン
8.4.8 ノートパソコン
8.4.9 家庭用電化製品
8.4.10 ゲーミングデバイス
8.4.11 カメラ
8.4.12 拡張現実(AR)
8.5 エンターテインメント＆メディア
8.6 ジェスチャー認識
8.7 ヘルスケア
8.8 産業オートメーション
8.8.1 パッケージング
8.8.2 ピッキング
8.8.3 ソーティング
8.9 産業用ロボット
8.10 ロジスティクス・倉庫
8.11 医療機器
8.12 セキュリティ＆サーベイランス

9 3Dセンサーの世界市場（マーケティングチャネル別
9.1 ダイレクトマーケティング
9.2 間接マーケティング

10 3Dセンサーの世界市場：地域別
10.1 はじめに
10.2 北米
10.2.1 米国
10.2.2 カナダ
10.2.3 メキシコ
10.3 欧州
10.3.1 ドイツ
10.3.2 英国
10.3.3 イタリア
10.3.4 フランス
10.3.5 スペイン
10.3.6 その他ヨーロッパ
10.4 アジア太平洋地域
10.4.1 日本
10.4.2 中国
10.4.3 インド
10.4.4 オーストラリア
10.4.5 ニュージーランド
10.4.6 韓国
10.4.7 その他のアジア太平洋地域
10.5 南米
10.5.1 アルゼンチン
10.5.2 ブラジル
10.5.3 チリ
10.5.4 南米その他
10.6 中東・アフリカ
10.6.1 サウジアラビア
10.6.2 UAE
10.6.3 カタール
10.6.4 南アフリカ
10.6.5 その他の中東・アフリカ地域

11 主要開発品目
11.1 合意、パートナーシップ、コラボレーション、ジョイントベンチャー
11.2 買収と合併
11.3 新製品上市
11.4 拡張
11.5 その他の主要戦略

12 企業プロファイリング
12.1 Cognex Corporation
12.2 IFM Electronic
12.3 Infineon Technologies AG
12.4 Intel Corporation
12.5 Keyence
12.6 LMI Technologies
12.7 Microchip Technology Inc
12.8 Occipital
12.9 Omnivision Technologies
12.10 Panasonic Corporation
12.11 PMD Technologies
12.12 Qualcomm Technologies Inc
12.13 Samsung
12.14 Sick AG
12.15 Sony Corp

 

 

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