世界の蒸着市場は、2023年に426億米ドルと評価され、2028年には661億米ドルに達すると予測され、予測期間中に9.2%のcagrで成長すると予測されています。蒸着産業は、半導体産業や太陽電池産業の成長、医療機器需要の増加、LED機器市場の拡大、Cr6関連の環境規制など、複数の要因によって牽引されています。半導体産業の成長は、蒸着市場の大きな原動力となるでしょう。半導体技術の進歩に伴い、チップ製造に使用される薄膜材料を作成するための精密で効率的な蒸着プロセスの必要性が高まっています。この需要は、半導体セクターの拡大とともに急増する見込みです。さらに、盛んな太陽電池産業は、蒸着市場を前進させる上で極めて重要な役割を果たしています。高性能フィルムの生産は、ソーラーパネルの効率と耐久性を高めるために不可欠です。そのため、蒸着業界はソーラー産業におけるフィルム需要の増加から利益を得ることができます。もう一つの有力な推進力は、医療機器や装置に対する要求の高まりです。蒸着技術は、卓越した精度と生体適合性を備えた医療器具や部品の製造に不可欠です。医療技術が進歩し続けるにつれて、蒸着プロセスに対する需要も増加します。これらの要因が、蒸着分野の堅調でダイナミックな成長を支えています。

しかし、高額な設備投資、膜の汚染、技術的な難しさ、プロセスの複雑さが蒸着技術の成長を抑制する大きな要因となっています。蒸着装置の設置に多額の資金が必要なため、潜在的な投資家が躊躇し、これらのプロセスの普及が制限される可能性があります。さらに、不純物があると蒸着膜の品質や機能が損なわれるため、膜汚染のリスクも大きな課題となります。蒸着技術に関連する技術的な複雑さも、その成長の妨げになります。

市場動向

促進要因 半導体産業の成長
急速に進化する今日の技術情勢において、半導体産業の成長は蒸着市場の重要な原動力として際立っています。電子機器の「頭脳」とも呼ばれる半導体は、スマートフォンから高度な医療機器まで、あらゆるものを動かしています。この産業が拡大し続けるにつれ、革新的な製造プロセスに対する需要も高まっています。これらのプロセスの中で、2つの重要な技術が大きな注目を集めています： PVDとCVDです。

モノのインターネット（IoT）、人工知能（AI）、5Gといった技術の普及を背景にデータ駆動型社会への移行が加速する中、技術革新が絶え間なく進んでいるため、半導体産業は中長期的に成長すると予想されます。研究開発による技術の進歩に伴い、さまざまな業種の企業がICを製品に組み込み、効率的でスマートな製品づくりを進めています。電子機器の軽量化、高速化、高密度化、小型化が進む中、小型で複雑なICの需要が急増しています。半導体産業協会のデータによると、半導体の世界売上高は大幅に増加し、2008年の1,390億米ドルから上昇し、2022年には5,574億米ドルに達します。さらに、世界半導体貿易統計(WSTS)の2022年秋の半導体産業予測では、世界の半導体産業売上高がわずかに減少し、2023年には5,556億米ドルになると予測され、その後2024年には推定6,020億米ドルに増加すると予測されています。

半導体産業の堅調な拡大は、蒸着市場の成長に大きな影響を与えるものと思われます。蒸着技術は、半導体の製造プロセスにおいて極めて重要な役割を果たしています。これらの手法では、半導体ウェハー上に材料の薄層を蒸着させることで、複雑な電子部品や構造を作り出すことができます。技術の進歩、電子機器に対する需要の増加、人工知能、モノのインターネット（IoT）、5G技術などのアプリケーションの普及などの要因によって半導体産業が成長し続けるにつれて、高度な蒸着技術に対する需要もそれに対応して急増します。

半導体市場の拡大には、半導体基板上に精密で均一な高品質の薄膜を成膜する蒸着技術の進歩が必要です。半導体部品が小型化、複雑化、高性能化するにつれて、高度な蒸着プロセスに対する需要が高まっています。この需要は、蒸着業界における研究と技術革新を促進し、蒸着精度、効率、拡張性の向上につながります。その結果、半導体市場の成長が蒸着市場の成長を後押ししています。

阻害要因 高い設備投資
CVDやPVDなどのコーティング技術は、さまざまな製品の性能や耐久性を高める上で重要な役割を果たします。しかし、これらのプロセスにはいくつかの課題があります。まず、特殊な装置に多額の投資を必要とするため、資本集約的であると考えられています。この装置には、高温や制御された真空環境といった特定の運転条件が要求されます。このような複雑さがあるため、市場を支配しているのは一握りの世界的な大手企業のみであり、CVDおよびPVD装置の製造コストが高くなっています。その結果、これらのコーティングを必要とする最終用途産業は、高いコストに直面しています。

さらに、コーティング・プロセスは万能ではありません。コーティングされる材料やコーティングの厚さなどの要因によって異なります。このように用途が多様であるため、特定のニーズに合わせたさまざまなタイプの装置が必要になります。このような特殊性により、必要な初期設備投資額はさらに高くなります。その結果、このような装置の取得と運用に伴う経済的な制約のために、多くの企業がこのような先端技術の採用を躊躇しています。

この金銭的なハードルにより、最終用途産業は、同レベルの投資を必要としない代替コーティング方法を模索するようになります。CVDとPVD技術は、コーティングの品質と性能の面で卓越した利点を提供しますが、高い資本コストと装置の多様性が普及の妨げとなっています。エンドユーザーは、同じレベルの高度な技術がなくても、より低コストのソリューションを選ぶかもしれません。優れたコーティングのニーズと経済的現実のバランスをとることが課題となり、このような高度なコーティング技術の成長が抑制されているのです。

機会： 新技術の革新は、さまざまな用途に有益な機会をもたらすでしょう。
CVDおよびPVD技術の分野における研究開発努力は、さまざまな産業における基材特性の向上を通じて蒸着市場の拡大に貢献しています。これらの取り組みは、コーティングの厚みを最適化し、基板特性を向上させるためにさまざまな前駆体材料を利用することに重点を置いています。世界各地の大学や独立系組織による研究イニシアチブは、革新的な前駆体材料による基板特性の改良を目指すと同時に、最終用途部門の利益のためにプロセスのコストを合理化することも目的としています。

CVDおよびPVD装置メーカーは、製品ラインナップを継続的に近代化し、最終用途産業の進化するニーズに対応するために、多額の投資が必要な状況に直面しています。CVDおよびPVD市場の有力企業は、さまざまな業界のダイナミックな需要に対応するため、毎年の研究開発事業に多額のリソースを割いています。

この分野の主要参入企業であるエリコン・バルザーズは、その多大な貢献で際立っています。特に、HiPIMS（高出力インパルスマグネトロンスパッタリング）技術の導入は、金属、合金、セラミックからなる薄膜の成膜を可能にする高速PVD能力を実証しました。エリコン・バルツァーズの最近のマイルストーンとしては、2023年7月のBALIQ TISINOS PROのリリースが挙げられます。この画期的なPVDコーティングは、特に硬度70HRCまでの鋼をターゲットとした、困難な材料の精密加工を大幅に強化します。このコーティングは、工具負荷を最小限に抑え、耐摩耗性を著しく高め、工具の寿命を延ばし、全体的な生産品質を向上させます。

さらに、AIXTRONは技術革新においても大きく前進しました。同社は2022年9月、炭化ケイ素（SiC）エピタキシー用に調整された次世代CVDシステム、G10-SiC 200 mm製品ソリューションを発表しました。この高温システムは、150mm/200mmウェハーでのSiCパワーデバイスの大規模生産を容易にするよう設計されており、業界にとって大きな進歩を意味します。

課題：アプリケーションのための有能な人材の不足
蒸着市場は、その複雑で技術的に高度なオペレーションを効果的に管理するための熟練した労働力の必要性に関連する重要な課題を提起しています。CVDとPVDの両技術は、その複雑な性質が特徴で、高度な精度と正確さが要求されます。これらの技術はさまざまな産業で応用されており、その導入の成功は、基板材料の厳格な品質基準を維持することにかかっています。これは、これらの材料の最終製品への適合性を保証するだけでなく、資源の不必要な浪費を防ぐためにも極めて重要です。CVD装置やPVD装置は操作が複雑なため、十分な訓練を受けた熟練工の専門知識が必要です。これらの装置の定期的な操作、検査、メンテナンスは、その機能を確実に維持し、予期せぬ故障を防ぐために不可欠です。

発展途上国では、こうした高度な機械を扱える有資格の専門家が不足しています。このような熟練労働者の不足は、市場関係者にとって大きな課題であり、蒸着市場の成長を阻害しています。

技術別では、化学蒸着（CVD）技術が予測期間中、蒸着市場で最も大きく貢献する見込み。
CVDは、蒸着産業において汎用性が高く、広く採用されている薄膜蒸着技術です。CVDは、気体環境下での化学反応を通じて、固体材料を基板表面に制御された形で蒸着させる技術です。典型的なCVDプロセスでは、反応性ガスが真空チャンバーに導入され、そこで化学反応が起こり、基板上に固体材料が形成されます。この固体材料は、用途やプロセス・パラメータによって、薄膜、コーティング、あるいは三次元構造になることもあります。

CVDにはいくつかの利点があります。第一に、蒸着材料の組成、厚さ、形態を正確に制御できることです。このレベルの制御は、薄膜の特性がデバイスの性能に不可欠なマイクロエレクトロニクスのような産業では極めて重要です。第二に、CVDは半導体、金属、セラミック、さらにはダイヤモンドライクカーボンなど、幅広い材料の成膜に使用できます。この汎用性により、集積回路の製造から切削工具の保護膜の製造まで、さまざまな用途に適しています。CVDプロセスは、エレクトロニクス、ソーラーパネル、サングラス、光ストレージ、建築用ガラスなどの光学など、さまざまな産業で幅広く応用されています。汎用性が高く、費用対効果の高い用途のひとつが、CVDによる重合で、小さな分子が化学的に結合して、広範な鎖状のポリマーを作り出します。この方法は、ポテトチップスの袋に使われるような、包装材料用フィルムの製造に役立っています。CVDコーティングは、その卓越した硬度、きめの細かさ、不浸透性で好まれ、さまざまな気象条件による腐食から表面を保護するのに不可欠です。さらに、CVDは高性能な自動車や航空宇宙部品の製造、特に潤滑性や硬度といった要素を含むトライボロジーが最も重要な用途、産業用途、輸送において重要な役割を果たしています。マイクロエレクトロニクス、産業・エネルギー、医療機器など、さまざまな最終用途産業でCVD技術の利用が増加していることが、CVD技術の主な促進要因となっています。

最終用途産業別では、電子・半導体分野が予測期間中に蒸着市場で最も大きく貢献する見込み。
蒸着市場は現代の製造プロセスにおいて極めて重要なプレーヤーとして台頭しており、様々な産業において多様なアプリケーションを提供しています。蒸着はマイクロエレクトロニクスと半導体産業で重要な役割を果たし、半導体基板上に材料の薄膜を蒸着する基本的なプロセスとして機能します。この技術は、材料の組成、厚さ、および特性を正確に制御し、高度な半導体デバイスの製造を可能にします。マイクロエレクトロニクスにおける蒸着法の主な用途のひとつは、集積回路（IC）の製造です。

CVDでは、絶縁層として二酸化ケイ素（SiO2）と窒化ケイ素（Si3N4）の薄膜を成長させることができます。スパッタリングなどのPVD技術では、銅（Cu）やアルミニウム（Al）などの金属を蒸着し、回路のさまざまな要素をつなぐ相互接続を形成します。これらの材料を正確に成膜することは、最終的なICの機能と性能を保証するために非常に重要です。PVDとCVDはマイクロエレクトロニクスと半導体産業の屋台骨であり、より小さく、より速く、よりエネルギー効率の高い電子デバイスの製造を可能にします。最先端技術への需要が伸び続けるにつれ、これらの最終用途産業の日進月歩の要件を満たす上で、これらの蒸着技術の重要性も増しています。

予測期間中、アジア太平洋地域が最大市場になる見込み
アジア太平洋地域は、世界の半導体・電子機器製造業界の強国として台頭しており、この分野では、スマートフォン、テレビ、コンピュータで使用される半導体、マイクロエレクトロニクス、ディスプレイ技術の製造に蒸着法が不可欠です。アジア太平洋地域は半導体製造の震源地となっており、台湾、韓国、中国などがその主導権を握っています。製造施設の増加、絶え間なく発展する半導体産業、さまざまな政府からの財政支援は、アジア太平洋地域における蒸着需要の増加の主な要因の一つです。

 

主要企業

蒸着市場の主な主要プレーヤーには、アプライドマテリアルズ（米国）、東京エレクトロン（日本）、ラムリサーチ・コーポレーション（米国）が含まれます。(日本）、Lam Research Corporation（米国）、OC Oerlikon Management AG（スイス）、IHI Corporation（日本）、ULVAC, Inc.（日本）、Veeco Instruments Inc.（米国）、Voestalpine AG（オーストリア）、ASM International N.V.（オランダ）などがあります。

この調査レポートは、世界の蒸着市場を技術、最終用途産業、地域に基づいて分類しています。

技術ベースでは、蒸着市場は以下のように分類されています：
PVD
マグネトロンスパッタリング
電子ビーム蒸着
カソードアーク蒸着
その他
CVD
低圧CVD
大気圧CVD
プラズマエンハンストCVD
有機金属CVD
その他
最終用途産業別では、蒸着市場は以下のように分類されます：
電子・半導体
自動車
航空宇宙・防衛
エネルギー・電力
医療・ヘルスケア
パッケージング
光学＆オプトエレクトロニクス
切削工具・摩耗部品
その他
地域別では、蒸着市場は以下のように分類されます：
北米
ヨーロッパ
アジア太平洋
中東・アフリカ
南米

アプライド マテリアルズは2023年6月、インドのバンガロールに共同エンジニアリングハブを設立します。このイニシアチブは、半導体製造装置に関する最先端技術の開発と商業化に主眼を置く予定。
2023年6月、ラムリサーチは、今後のロジック、3D NAND、先端パッケージング・アプリケーションにおける重要な製造上のハードルに効果的に取り組むために設計された、ラムリサーチ初のベベル成膜ソリューションを発表しました。この強固な保護膜は、歩留まりを大幅に向上させ、チップメーカーが次世代チップを製造するための最先端技術を採用することを可能にします。
東京エレクトロン株式会社の子会社である東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ株式会社は、山梨県韮崎市の保坂事業所内に新開発棟を2023年7月に竣工しました。新開発棟の竣工により、東京エレクトロンの技術開発力は、市場ニーズと顧客要求の双方に合致したものとなります。
アプライド マテリアルズは2022年6月、フィンランドのエスポーに本社を置く半導体製造装置メーカー、ピコサン社を買収しました。買収額は4億5,000万米ドル。ピコサン社の買収により、アプライド マテリアルズは特殊半導体製造装置のポートフォリオを拡大し、これらのデバイスの需要拡大に対応します。Picosun社のALD技術は、アプライド マテリアルズの既存のALD装置ポートフォリオを補完するものであり、今回の買収により、アプライド マテリアルズは特殊半導体市場においてより強固な地位を獲得することになります。
2022年5月、東京エレクトロンは宮城工場に新開発棟を建設します。新棟は2024年9月に竣工予定で、半導体製造装置の研究開発拠点となります。

 

【目次】

 

1 はじめに （ページ – 25）
1.1 調査目的
1.2 市場の定義
1.2.1 包含と除外
1.3 調査範囲
1.3.1 市場セグメンテーション
1.3.2 対象地域
1.3.3 考慮した年数
1.4 通貨
1.5 単位
1.6 制限事項
1.7 利害関係者
1.8 変更点のまとめ

2 調査方法 （ページ – 31）
2.1 調査データ
図1 蒸着市場：調査デザイン
2.1.1 二次データ
2.1.1.1 二次ソースからの主要データ
2.1.2 一次データ
2.1.2.1 一次ソースからの主要データ
2.1.2.2 一次インタビューの内訳
2.2 ベースナンバーの算出
2.2.1 サプライサイドアプローチ
2.3 市場規模の推定
2.3.1 ボトムアップアプローチ
2.3.2 トップダウンアプローチ
2.4 データ三角測量
図2 蒸着市場：データの三角測量
2.5 前提条件

3 EXECUTIVE SUMMARY（ページ数 – 38）
図3 CVD技術が蒸着市場を支配
図4 予測期間中に市場を支配するのはエレクトロニクスと半導体
図5 2022年のアジア太平洋地域主導型蒸着市場

4 PREMIUM INSIGHTS (ページ – 41)
4.1 気相成長市場における魅力的な機会
図6 2023年から2028年にかけてアジア太平洋地域が蒸着市場で急成長
4.2 蒸着市場：主要国
図7 ドイツが予測期間中に最も高いCAGRを記録
4.3 アジア太平洋地域：蒸着市場：技術別・国別
図 8 アジア太平洋地域の蒸着市場を牽引する韓国

5 市場概観（ページ – 43）
5.1 はじめに
5.2 市場ダイナミクス
図 9 蒸着市場における促進要因、阻害要因、機会、課題
5.2.1 推進要因
5.2.1.1 半導体産業の成長
図10 半導体市場の成長、2008年～2022年
5.2.1.2 太陽電池産業の拡大と高性能フィルム需要
5.2.1.3 医療機器需要の増加
5.2.1.4 LEDデバイス市場の成長
5.2.1.5 Cr6に関する環境規制
5.2.2 抑制要因
5.2.2.1 高い設備投資
5.2.2.2 フィルム汚染
5.2.3 機会
5.2.3.1 技術革新による応用分野の増加
5.2.3.2 発展途上国における需要の増加
5.2.4 課題
5.2.4.1 有資格者の不足
5.2.4.2 技術的な困難とプロセスの複雑さ
5.3 ポーターの5つの力分析
図11 蒸着市場：ポーターの5つの力分析
5.3.1 サプライヤーの交渉力
5.3.2 新規参入の脅威
5.3.3 代替品の脅威
5.3.4 買い手の交渉力
5.3.5 競合の激しさ

6 業界動向 （ページ – 54）
6.1 マクロ経済指標
6.1.1 導入
6.1.2 GDPの動向と予測
表1 世界のGDP成長予測、2021～2028年（1兆米ドル）
6.1.3 世界の自動車生産台数と成長率
表2 世界の自動車生産台数と成長率（国別
6.1.4 インフレ率、平均消費者物価
表3 インフレ率、平均消費者物価（年間変化率）
6.2 バリューチェーン分析
図12 装置製造段階での最大付加価値
6.3 サプライチェーン分析
図13 蒸着市場：サプライチェーン
6.4 顧客のビジネスに影響を与えるトレンドと混乱
図14 蒸着市場における収益シフトと新たな収益ポケット
6.5 エコシステム分析
図15 蒸着市場：エコシステムのマッピング
表4 蒸着市場：主要ステークホルダー
6.6 特許分析
6.6.1 導入
6.6.2 方法論
6.6.3 文書タイプ
表5 気相成長市場における特許総数
図16 気相成長市場における取得特許と出願特許
図17 特許公開動向（2013～2022年）
6.6.4 インサイト
図18 管轄区域分析（2013-2022）
6.6.5 上位企業/出願人
図19 特許件数の多い上位企業／出願人
表6 蒸着の主要特許一覧
6.7 技術分析
6.7.1 化学蒸着
6.7.1.1 誘導結合プラズマエンハンスト化学気相成長法（ICP-PECVD）
6.7.1.2 カーボンナノチューブ用触媒化学気相成長法（CCVD）
6.7.1.3 パルス圧有機金属CVD
6.7.1.4 原子層堆積法の進歩
表7 ALD応用の進展
6.7.1.5 スプレー熱分解
6.7.2 物理蒸着
6.7.2.1 イオンビームアシスト蒸着(IBAD)
6.7.2.2 マグネトロンスパッタリング
6.7.2.3 デュアルソース物理蒸着法
6.7.2.4 ハイブリッド蒸着
6.8 関税と規制の状況
6.8.1 関税
表8 米国が輸出するHSコード848620の製品の最恵国（MFN）関税
6.9 規制
6.9.1 有害物質規制（ROHS）指令
6.9.2 電子廃棄物
6.10 規格
6.10.1 国際標準化機構（ISO）
6.10.2 大社規格
6.11 規制機関、政府機関、その他の団体
表9 蒸着市場：規制機関、政府機関、その他の組織
6.12 主要ステークホルダーと購買基準
6.12.1 購入プロセスにおける主要な利害関係者
図20 購入プロセスにおける利害関係者の影響
表10 蒸着市場の購買プロセスにおける利害関係者の影響力
6.12.2 購入基準
図21 蒸着市場における主な購買基準
表11 蒸着市場における主な購買基準
6.13 貿易分析
表12 主要国の半導体デバイスまたは電子集積回路製造用機械・装置輸出額（2022年）（10億米ドル
表13 主要国の半導体デバイスまたは電子集積回路製造用機械・装置輸入額（2022年、10億米ドル）
6.14 ケーススタディ分析
6.14.1 イタリアの中小企業は技術革新に投資
6.14.2 デルファイのインジェクター用非導電性コーティング
6.14.3 vsimpdのケーススタディ
6.14.4 ペロブスカイト太陽電池への原子層堆積法と化学気相成長法の応用
6.15 主な会議とイベント
表14 気相成長市場：会議・イベントの詳細リスト（2023～2024年
6.16 価格分析

7 気相成長市場：技術別 (ページ数 – 83)
7.1 はじめに
図 22 予測期間中、化学蒸着が蒸着市場全体をリード
表15 技術別蒸着市場、2021～2028年（百万米ドル）
7.2 物理蒸着
7.2.1 装飾、自動車、医療用途での需要拡大が市場を牽引
7.2.2 カソードアーク蒸着
7.2.3 電子ビームPVD
7.2.4 マグネトロンスパッタリング蒸着
7.2.5 その他
7.3 化学気相成長法
7.3.1 予測期間中、cvdはより大規模で急成長する技術へ
7.3.2 低圧CVD
7.3.3 大気圧CVD
7.3.4 プラズマエンハンストCVD
7.3.5 有機金属CVD
7.3.6 その他

 

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レポートコード：CH 3074