市場概要
シリコーンポッティングコンパウンドの世界市場規模は、2023年に10億8,280万米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、市場は2032年までに15億9,050万米ドルに達し、2024年から2032年の間に4.2%の成長率（CAGR）を示すと予測している。
シリコーンポッティングコンパウンドは、周囲の環境から保護するために、電子部品やアセンブリを固体化合物で充填するために使用される液体材料である。熱硬化性プラスチック、エポキシ、ポリウレタン、シリコーンゴムゲルなどが、一般的に使用されるシリコーンポッティングコンパウンドの一つである。これらのコンパウンドは、一度塗布され、硬化し、湿気、振動、熱、汚染、物理的衝撃に対するバリアを提供する固体塊で電子部品を包みます。電源トランス、回路基板、リレー、アンプ、コイル、フェライトコアなどに、手動または自動のメーター・ミックス・ディスペンス（MMD）装置を使用して塗布することができます。また、広い動作温度と硬度範囲を提供し、エレクトロニクス、航空宇宙、自動車、エネルギー、海洋、太陽光発電など、さまざまな産業で広く使用されている。
シリコーンポッティングコンパウンドの世界市場動向：
世界中のエレクトロニクス産業が大きく成長していることが、市場の見通しを明るくしている主な要因の一つである。シリコンポッティングコンパウンドは、コンデンサー、ソレノイド、工業用磁石、ビーム接合部品、マイクロプロセッサー、メモリーデバイスなどの工業用電子部品のコーティングに広く使用されている。さらに、民生用電子機器や小型化機器の需要の増加が、市場の成長を後押ししている。熱伝導性ポッティングコンパウンドは、発熱源から小型デバイスの金属筐体へ熱を放散させる効果的な経路を提供する。これに伴い、これらの複合材料が衝撃絶縁や耐腐食性のために航空宇宙産業で広く採用されていることも、市場の成長に寄与している。さらに、紫外線（UV）硬化型シリコーンポッティングコンパウンドの開発など、さまざまな製品イノベーションも成長を促す要因となっている。これらのコンパウンドは絶縁特性、接着強度を高め、エネルギー消費量を低減する。このほか、急速な工業化、広範な研究開発（R&D）活動なども市場の成長を後押しすると予想される。
主な市場セグメンテーション
IMARC Groupは、世界のシリコーンポッティングコンパウンド市場レポートの各サブセグメントにおける主要動向の分析と、2024年から2032年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。当レポートでは、硬化技術、用途、最終用途産業に基づいて市場を分類しています。
硬化技術別の内訳
UV硬化
熱硬化
室温硬化
用途別構成比
電気
コンデンサー
変圧器
ケーブルジョイント
産業用磁石
ソレノイド
その他
電子機器
表面実装パッケージ
ビーム接合部品
メモリー・マイクロプロセッサー
その他
最終用途産業別内訳
シリコーンポッティングコンパウンドの世界市場：最終用途産業別シェア(%)
家電 25
航空宇宙 25
自動車 20
エネルギー・電力 15
その他 15
地域別内訳
シリコーンポッティングコンパウンドの世界市場：地域別シェア(%)
北米
アメリカ
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中東・アフリカ
競争環境
業界の競争環境も、主要企業のプロフィールとともに調査されている。KGaA、Hernon Manufacturing Inc.、Master Bond Inc.、MG Chemicals、Novagard Solutions、Parker-Hannifin Corp.、The Dow Chemical Company (Dow Inc.)などである。
【目次】
1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップ・アプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要産業動向
5 シリコーンポッティングコンパウンドの世界市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 硬化技術別市場構成
6.1 UV硬化
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 熱硬化
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 室温硬化
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
7 用途別市場
7.1 電気
7.1.1 市場動向
7.1.2 主要セグメント
7.1.2.1 コンデンサー
7.1.2.2 トランス
7.1.2.3 ケーブルジョイント
7.1.2.4 工業用磁石
7.1.2.5 ソレノイド
7.1.2.6 その他
7.1.3 市場予測
7.2 エレクトロニクス
7.2.1 市場動向
7.2.2 主要セグメント
7.2.2.1 表面実装パッケージ
7.2.2.2 ビーム接着部品
7.2.2.3 メモリーデバイスとマイクロプロセッサー
7.2.2.4 その他
7.2.3 市場予測
8 最終用途産業別市場構成
8.1 民生用電子機器
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 航空宇宙
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 自動車
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 エネルギーと電力
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 その他
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
…
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