市場の概要
世界のシリコンオンインシュレーター市場規模は、2022年に13億米ドルに達しました。今後、IMARCグループは、2023年から2028年の間に14.4%の成長率（CAGR）を示し、2028年までに31億米ドルに達すると予測しています。
SOI（Silicon on Insulator）とは、マイクロチップや半導体デバイスの製造技術の一つで、集積回路（IC）の製造を効率化するために、絶縁体の上に単結晶シリコンの薄膜を形成する技術です。SOIは、半導体デバイスの高速化、リーク電流の低減、性能の最適化、消費電力の低減を可能にする接合容量の低減を可能にする。これらの特性により、様々な家電製品、マイクロプロセッサー、無線周波数（RF）信号プロセッサー、バイオテクノロジーチップ、微小電気機械システム（MEMS）の製造に広く使用されている。現在、完全空乏型および部分空乏型のシリコンオンインシュレーターの種類で市販されている。
SOI市場を牽引する主な要因の一つは、エレクトロニクス分野の大幅な拡大であり、スマートフォン、ノートパソコン、デジタルカメラ、デスクトップなどの高性能なマイクロエレクトロニクス機器や民生用電子機器の需要が拡大していることです。これに伴い、先進運転支援システム（ADAS）や半自動運転システムなど、熱機械的堅牢性、動作安全性、低消費電力、長期信頼性などの特性を持つ様々な自動車用ソリューションに完全空乏型シリコン基板（FD-SOI）が採用されていることも、大きな成長促進要因として作用しています。また、スマートフォンにRF-SOI（Radio Frequency Silicon on Insulator）ウェーハを大規模に統合して携帯電話信号を保持し、複数の場所から途切れのない接続を受信するなどの著しい技術的進歩が、市場の成長に寄与しています。さらに、低消費電力で手頃な価格の半導体や集積回路（IC）へのニーズが高まっていることが、集積デバイスメーカー（IDM）の間でSOIの普及を促進し、市場成長をさらに後押ししています。また、研究開発活動への継続的な投資や、集積回路（IC）技術の進歩に向けた主要企業間の頻繁な合併・買収（M&A）などの要因が、市場に明るい展望を生み出しています。
IMARC Groupは、世界の絶縁膜上シリコン市場レポートの各サブセグメントにおける主要トレンドの分析、2023年から2028年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。当レポートでは、ウェーハサイズ、ウェーハ種類別、技術別、製品別、用途別に市場を分類しています。
ウェーハサイズ別の内訳
300mm
200mm
ウェーハ種類別ブレークアップ:
FD-SOI
RF-SOI
PD-SOI
その他
技術別構成比。
スマートカット
BESOI
SiMOX
ELTRAN
SoS
製品別構成比
RF FEM製品
MEMSデバイス
パワープロダクツ
光通信
画像センシング
用途別内訳:
コンシューマーエレクトロニクス
車載
データコム・通信
産業用
フォトニクス
その他
地域別構成比
北米
米国
カナダ
アジア・パシフィック
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
欧州
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
中南米
ブラジル
メキシコ
その他
中近東・アフリカ
競合状況
業界の競争環境についても、GlobalWafers Co. Ltd.、Sino-American Silicon Products Inc. (Sino-American Silicon Products Inc.)、GlobalFoundries Inc.、Murata Manufacturing Co. Ltd.、NXPセミコンダクターズN.V.、Shanghai Simgui Technology Co. Ltd.、信越化学工業(株) Ltd.、Silicon Valley Microelectronics Inc.、Soitec、STMicroelectronics、SUMCO Corporation、Tower Semiconductor Ltd.、United Microelectronics Corporationの7社です。
【目次】
1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 セカンダリーソース
2.4 市場規模の推計
2.4.1 ボトムアップ・アプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な産業動向
5 世界の絶縁体上シリコン市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 ウェハサイズ別市場構成
6.1 300mm
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 200mm
6.2.1 市場トレンド
6.2.2 市場予測
7 ウェハ種類別市場構成比
7.1 FD-SOI
7.1.1 市場トレンド
7.1.2 市場予測
7.2 RF-SOI
7.2.1 市場トレンド
7.2.2 市場予測
7.3 PD-SOI
7.3.1 市場トレンド
7.3.2 市場予測
7.4 その他
7.4.1 市場トレンド
7.4.2 市場予測
8 技術別市場構成比
8.1 スマートカット
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 BESOI
8.2.1 市場トレンド
8.2.2 市場予測
8.3 SiMOX
8.3.1 市場トレンド
8.3.2 市場予測
8.4 ELTRAN
8.4.1 市場トレンド
8.4.2 市場予測
8.5 SoS
8.5.1 市場トレンド
8.5.2 市場予測
9 製品別市場構成
9.1 RF FEM製品
9.1.1 市場トレンド
9.1.2 市場予測
9.2 MEMSデバイス
9.2.1 市場トレンド
9.2.2 市場予測
9.3 パワープロダクツ
9.3.1 市場トレンド
9.3.2 市場予測
9.4 光通信
9.4.1 市場トレンド
9.4.2 市場予測
9.5 イメージセンシング
9.5.1 市場トレンド
9.5.2 市場予測
10 用途別市場構成比
10.1 民生用電子機器
10.1.1 市場トレンド
10.1.2 市場予測
10.2 車載
10.2.1 市場トレンド
10.2.2 市場予測
10.3 データ通信分野
10.3.1 市場トレンド
10.3.2 市場予測
10.4 産業分野
10.4.1 市場トレンド
10.4.2 市場予測
10.5 フォトニクス
10.5.1 市場トレンド
10.5.2 市場予測
10.6 その他
10.6.1 市場トレンド
10.6.2 市場予測
…
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資料コード： imarc5948