世界のパネルレベルパッケージング（PLP）市場は、予測期間中に41.91%のCAGRを記録すると予測されている。半導体産業は急速な成長を遂げており、半導体はあらゆる現代技術の基本構成要素となっている。この分野の進歩や革新は、川下のあらゆる技術に直接影響を与え、市場調査の必要性を後押ししている。
主なハイライト
400mmウェハーのニーズはパネルレベルパッケージングにシフトしている。パネルレベルパッケージングは、ファンアウトウェーハレベルパッケージングの次のステップの1つである。世界中のベンダーは、450mmファンアウトウエハーレベルパッケージングへのロードマップを描く代わりに、PLPの規模拡大に注力している。加えて、PLPは、プロセスステップを並列化し、材料の無駄を減らすために丸いウェハ形状ではなく、長方形のパネル形式のパッケージの高い面積利用を可能にすることで、大きなコストメリットを提供すると期待されている。
しかし、パネルレベルパッケージングへの注目は、コストメリットと、パッケージサイズをウェハからより大きなパネルフォーマットに拡大すること、それに加えて、並行して製造されるパッケージの数を増やすことから高まっている。さらに、PLPは他の技術分野のプロセス、材料、設備を採用することができる。プリント基板(PCB)、液晶ディスプレイ(LCD)、太陽電池はパネルサイズで製造され、新しいファンアウト・パネルレベル・パッケージングのアプローチを提供する。
さらに、コンシューマーエレクトロニクス、自動車など、さまざまなエンドユーザー産業における小型化の絶え間ないトレンドも、パッケージングベンダーに対する圧力を高めている。フリップチップからウエハレベルパッケージングへの移行は、数年来のトレンドである。しかし、300mmウェハレベルパッケージングからパネルレベルパッケージングへの移行も進んでいる。
パッケージング・プロセスには、モールド・ファーストとRDLファーストの両方のタイプがある。しかし、このタイプのパッケージングでは、ダイシフトが問題となる。ダイシフトは、歩留まりの低下や歩留まりに悪影響を及ぼす可能性があるため、最大の問題の一つと考えられている。このため、パッケージング工程をより管理する必要性が高まり、複雑さが増す。
COVID -19 パンデミックは半導体製造市場全体に需要と供給の両面から影響を与えた。加えて、世界的な半導体工場の操業停止や閉鎖が供給不足に拍車をかけた。この影響はパネルレベルパッケージング市場にも反映された。しかし、こうした影響の多くは短期的なものであろう。自動車と半導体セクターを支援するための世界各国の政府による予防措置が、業界の成長を復活させる可能性がある。
パネルレベルパッケージング市場動向小型・高機能電子機器への需要増が主要シェアを占める見込み
コンシューマーエレクトロニクスは、同市場の主要なエンドユーザー産業のひとつである。スマートフォン産業の成長、スマートデバイスやウェアラブルの採用拡大、スマートホームなどのアプリケーションにおける消費者向けIoTデバイスの普及拡大が、調査対象セグメントの成長を促す重要な要因となっている。
コンシューマー・エレクトロニクス業界における小型化のトレンドは、より小型で軽量なポータブル・デバイスを生み出している。コンシューマー・エレクトロニクス製品の各新製品は、その前の製品よりも革新的で、軽量で、エネルギー効率に優れている。このことは、次の繰り返しに対する顧客の大きな期待を生み、家電製品の生産者にとって重要なセールスポイントとなっています。高度な半導体パッケージング技術は、家電市場の複雑で進化するニーズを満たすのに役立ちます。
パネルレベルパッケージングは、高性能、エネルギー効率、薄型、小型のフォームファクターパッケージが要求されるため、スマートフォンのような実装面積が重視されるデバイスで用途が拡大している。そのため、近年これらの機器の普及が進んでいることも、同市場に大きな需要を生み出している。例えば、エリクソンによると、2021年末のスマートフォン関連契約数は63億件で、携帯電話契約数全体の約77%を占める。この予測は、2027年には78億契約に達し、全携帯電話契約の約87%を占めると予想されている。
ファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）は、低コストの可能性など多くの利点があるため、多くの民生用電子機器アプリケーションで着実に普及している。現在、この技術を使った集積チップの主流は、5Gスマートフォンのアンテナ・イン・パッケージ（AiP）アンテナモジュール、ウェアラブルデバイスの集積チップ、モノのインターネット（IoT）のユースケースなどである。
このように、近年の5GとIoTの普及拡大は、市場に大きな成長機会をもたらしている。例えば、GSMAによると、2025年までに5Gネットワークは世界人口の3分の1をカバーすると予想されている。同団体はまた、5Gの接続数が2022年末までに10億、2025年までに20億を突破し、モバイル接続の5分の1以上を占めると予測している。
5Gへの投資の増加に伴い、5G対応スマートフォンの需要も並行して増加している。例えば、消費者技術協会（CTA）によると、5Gスマートフォンからの収益は2022年には613億7000万米ドルに達し、2021年の533億8000万米ドルから15％増加すると予想されている。また、5Gスマートフォンは2021年には全スマートフォンユニットの62%を占め、2022年には72%に上昇すると推定されている。
アジア太平洋地域が大きなシェアを占める見込み
台湾は、強力なICT産業基盤、強固な半導体製造クラスター、高度な製造能力により、エレクトロニクス製造のハブとして知られている。こうした利点は、主に電子部品、コンピューター、光ファイバーケーブル、通信機器などの分野で、高度なICT関連製品を提供する多くの地域企業の急速な発展に寄与している。
この地域はまた、TSMCやASEのような、先端半導体パッケージング・ソリューションへの投資に注力している大手半導体企業の存在からも恩恵を受けている。TSMCはすでに台湾北部の新竹サイエンスパーク（HSP）、中部サイエンスパーク（CTSP）、南部サイエンスパーク（STSP）、ロングトンに4つの先端パッケージング工場を運営している。同社は現在、台湾南部の嘉義市または雲林県に新たな先端パッケージ工場を建設することを目指している
。
台湾は最近、中国の脅威に対抗するため、今後5年間で兵器を調達するため、2,369億6,000万台湾ドル（85億6,000万米ドル）の追加支出法案を宣言した。このユニークな予算は、2022年から2026年まで、主に国産兵器システムの購入に使われる見込みだ。このような投資は、半導体部品の使用をさらに促進し、それによって市場にプラスの影響を与えると予想される。
さらに、日本の電気通信市場も売上高では世界最大級であり、経済と人口の低成長に支えられた市場全体にもかかわらず、過去20年間にタワーやファイバー・インフラに多額の投資を行ってきた大手固定・モバイル・ネットワーク事業者は数少ない。
同国の半導体部品総需要に占める自動車産業の割合は大きい。また、自律走行車の採用を増やすための措置が市場の成長をさらに後押ししている。
産業概要
同市場は、サムスン電子、インテル コーポレーション、ネペス コーポレーション、ASEグループ、PowerTech Technology Inc.などの大手企業によって中程度の競争状態にあると考えられている。これらの企業が市場で大きなシェアを占めている。しかし、今後数年間は、競争力のあるパネルレベルパッケージング技術を開発するため、より多くの企業が広範な研究開発と市場開発活動に取り組むだろう。
2022年7月 – ネペスは、最先端パッケージング技術の一つであるファンアウト・パネルレベル・パッケージ（FO-PLP）を活用し、大量生産する製品数を増やすと発表した。電源管理集積回路（PMIC）に続き、コーデックチップやアプリケーションプロセッサーが市場に投入される。
2022年2月 – インテルがタワー半導体を1株当たり現金530億米ドルで買収。この買収により、インテルのIDM 2.0戦略が大きく前進。同社は製造能力をさらに拡大し、パッケージング技術、グローバルな事業展開、技術ポートフォリオを拡充して、業界のかつてない需要に対応する。
【目次】
1 はじめに
1.1 前提条件と市場定義
1.2 調査範囲
2 調査方法
3 エグゼクティブサマリー
4 市場の洞察
4.1 市場概要
4.2 産業の魅力度-ポーターのファイブフォース分析
4.2.1 サプライヤーの交渉力
4.2.2 買い手の交渉力
4.2.3 新規参入者の脅威
4.2.4 代替製品の脅威
4.2.5 競争ライバルの激しさ
4.3 産業バリューチェーン分析
4.4 COVID-19の市場への影響評価
5 市場ダイナミクス
5.1 市場促進要因
5.1.1 包装工程のコスト削減
5.1.2 小型で高機能な電子機器への需要の増加
5.1.3 研究開発投資の増加
5.2 市場の阻害要因
5.2.1 パッケージング工程の複雑さ
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