低誘電率材料の世界市場規模は、2022年の17億米ドルから2027年には24億米ドルに達し、CAGR6.7％で成長すると予測されます。高速通信機器では、低誘電率・低誘電損失の高性能樹脂が求められています。5Gネットワークの発展により、低誘電率樹脂はその用途で勢いを増している。低誘電損失樹脂は、アンテナ層やケーブル、通信機器の設計に魅力的な材料となる可能性があります。このような特性から、低誘電率材料市場では様々な低誘電率樹脂やセラミックスの需要が見込まれます。
熱硬化性樹脂は、熱を加えても変形しにくく、安定した形状を容易に形成できることから、需要が大きく伸びています。また、強度、靭性、耐電性にも優れているため、特にプリント配線板製造に適しています。一方、持続可能性の観点から、リサイクル可能な熱可塑性樹脂の利用も進んでいます。
ワイヤ・ケーブル、プリント配線板、マイクロエレクトロニクス、アンテナの需要は、携帯電話、テレビ、その他の家電製品などの電子機器の需要増に伴い、過去数年間で急激に拡大しています。フッ素樹脂は、低コストで耐熱性に優れ、誘電率が低いため、これらの部材の製造に最適な材料です。PTFEは主にプリント基板の製造に使用され、ETFEやPFAなどの他のフッ素樹脂は主にワイヤー＆ケーブルやマイクロエレクトロニクスの製造に使用される。このような理由から、フッ素樹脂セグメントが世界市場で最大のシェアを占めています。
用途別では、低誘電率材料市場はPCB、アンテナ、マイクロエレクトロニクス、ワイヤー＆ケーブル、レドーム、その他に区分されます。現在、低誘電率材料の最終用途としては、PCBが最大です。低誘電率材料は、PCBの端子間の相互接続絶縁材料として使用され、信号の低損失とクロストークの低減を可能にします。PCBの需要が世界中で高まっていることから、低誘電率材料の需要は予測期間中に大幅に増加すると予想されます。
地域別に見ると、低誘電率材料市場はヨーロッパ、北米、APAC、RoWに区分される。APACは、PCBやマイクロエレクトロニクスなどの電子部品の製造におけるこれらの材料の需要が増加しているため、最も重要で急成長している低誘電材料市場である。さらに、航空交通量の増加により、この地域のアンテナやレドームの需要が拡大し、低誘電率材料の需要をさらに高めています。
主な市場参入企業
低誘電率材料市場の主要ベンダーは、Huntsman Corporation（米国）、Arxada（スイス）、SABIC（サウジアラビア）、旭化成（日本）、Topas Advanced Polymers（ドイツ）、ゼオン（日本）、Chemours Company LLC（米国）、DIC株式会社（日本）、Arkema（フランス）、三菱商事（日本）、昭和電工（日本）、Dow（米国）、新越化学（日本）、旭化成（日本）、旭化成（米国）、旭化成（米国）です。日本 (日本）、Olin Corporation（米国）、Celanese Corporation（米国）、Solvay（ベルギー）です。
大手企業は、この市場でのシェアを向上させるために、製品開発や事業拡大に取り組んでいます。アルケマ（フランス）、信越化学工業（日本）、Arxada（米国）、Solvay（ベルギー）などです。(日本）、Arxada（フランス）、Huntsman Corporation（米国）などは、2019年から2022年にかけて、コラボレーション、買収、製品開発など、さまざまな戦略を採用しています。また、各社は生産能力を高め、様々な用途における低誘電率材料の需要増に対応するため、工場能力を拡大した。
目次
1 はじめに（ページ番号 – 34）
1.1 調査目的
1.2 市場の定義
表1 低誘電率材料の特性比較
1.3 調査範囲
図 1 低誘電率材料市場のセグメンテーション
1.3.1 地域範囲
1.3.2年の検討
1.4 通貨
1.5単位を考慮
1.6 ステークホルダー
2 研究方法 (ページ – 38)
2.1 調査データ
図 2 低誘電率材料市場：調査設計
2.1.1 二次データ
2.1.1.1 二次資料からの主要データ
2.1.2 一次データ
2.1.2.1 一次資料からの主要データ
2.1.2.2 主要な市場インサイト
2.1.2.3 一次面接の内訳
2.2 市場規模の推定
2.2.1 ボトムアップ・アプローチ
図 3 低誘電率材料市場：ボトムアップアプローチ
2.2.2 トップダウン・アプローチ
図 4 低誘電率材料市場：トップダウンアプローチ
2.2.3 市場規模推計のアプローチ
2.2.3.1 アプローチ1（アプリケーション分野別、地域別）
2.2.3.2 アプローチ2（需要家側消費に基づくもの）
2.3 データの三角測量
図 5 低誘電率材料市場：データトライアングレーション
2.4 調査の仮定と限界
2.4.1 前提条件
2.4.2 制限事項
2.5 含有・非含有
3 エグゼクティブサマリー (ページ – 47)
図 6 予測期間中、PCB が市場をリードする
図 7 2021 年のアジア太平洋地域が市場を独占
4 プレミアムインサイト (Page No. – 50)
4.1 アジア太平洋地域は低誘電材料に対する需要が高い
図 8 低誘電率材料市場において魅力的な機会を提供する新興国
4.2 低誘電率材料市場、タイプ別
図 9 熱可塑性樹脂が 2027 年まで低誘電率材料市場をリードする
4.3 低誘電率材料市場、材料タイプ別
図 10 シアネートエステルは低誘電率材料市場で予測期間中に最も速い速度で成長する
4.4 低誘電率材料市場（用途別
図 11 予測期間中、低誘電率材料の最大のアプリケーションは PCB である。
4.5 アジア太平洋地域の低誘電率材料市場（用途別、国別）、2021年
図 12 プリント基板分野と中国が最大シェアを占める
4.6 低誘電率材料市場：主要国別
図 13 インドの市場は 2022 年から 2027 年にかけて最も高い CAGR で成長する
5 市場概要 (ページ – 53)
5.1 はじめに
5.2 市場ダイナミクス
図 14 低誘電率材料市場の促進要因、抑制要因、機会、および課題
5.2.1 ドライバ
5.2.1.1 5G通信の発展
5.2.1.2 航空機納入の増加、自動車生産の増加
5.2.1.3 超薄型部品のためのエンジニアリング樹脂代替品の使用増加
5.2.1.4 高速通信ネットワークのための低誘電率材料の使用
5.2.2 拘束事項
5.2.2.1 高い加工・製造コスト
5.2.3機会
5.2.3.1 通信業界におけるPCBの使用拡大
5.2.3.2 環境に優しいm-PPE樹脂の採用が進む
5.2.3.3 エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂から新規低誘電率材料へのシフト
5.2.4 課題
5.2.4.1 低誘電率樹脂の加工における課題
5.2.4.2 中国メーカーとの熾烈な価格競争
5.3 ポーターズファイブフォース分析
図 15 低誘電率材料市場：ポーターズファイブフォース分析
5.3.1 新規参入の脅威
5.3.2 サプライヤーのバーゲニングパワー
5.3.3 代替品の脅威
5.3.4 買い手のバーゲニングパワー
5.3.5 競争相手の強さ
5.4 技術分析
5.4.1 5gコネクティビティと低誘電率材料
5.4.2 電子設計の進化と低誘電率材料
5.4.3 自動運転車と低誘電率材料
5.5 マクロ経済指標
5.5.1 主要国のgdpの推移と予測
表2 主要国の実質GDP成長率（年間変化率）の予測、2019-2025年
5.5.2 自動車生産台数動向
表3 主要国の自動車生産台数、2019-2021年
5.5.3 スマートフォンのネットワーク動向
表4 ネットワーク技術ミックス、2021年対2025年
5.5.4 エレクトロニクス産業の輸出統計（2019年
表5 電子回路輸出の変化（2019年対2020年）。
5.6 Covid-19の影響：サプライヤー分析
5.6.1 帝人株式会社
図 16 帝人株式会社：コビット 19 の売上高への影響
5.6.2 米国のシリカ
図 17 米国のシリカ：コビット 19 の売上高への影響
5.7 Covid-19の影響：消費者分析
5.7.1 ユニミクロン
図18 ユニミクロン：Covid-19パンデミック時の収益推移
5.7.2 蘇州東山精密製造有限公司（Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co.
図 19 蘇州東山精密製造有限公司：Covid-19 大流行時の収益推移
6 業界の動向（ページ番号 – 66）
6.1 サプライチェーン
図 20 低誘電率材料市場のサプライチェーン
6.1.1 原料供給者
6.1.2 低誘電率材料メーカーと販売代理店
6.1.3 コンポーネントメーカー
6.1.4 エンドユーザー
6.2 顧客のビジネスに影響を与えるトレンド/混乱
6.2.1 北米とアジア太平洋地域における4gから5gへのネットワークシフト
図21 2021年から2025年にかけての4Gから5Gへの移行
6.2.2 低誘電率材料メーカーの収益シフトと収益ポケット
図 22 低誘電率材料市場の収益推移
6.3 コネクテッドマーケット：低誘電率材料市場のエコシステム
図 23 低誘電率材料市場のエコシステムマップ
表 6 低誘電率材料市場：エコシステム
6.4 ケーススタディ分析
6.4.1 航空宇宙部品におけるPTFE用途
6.4.2 xiaomiとlenovoに採用されたKolon社の無色ポリイミド（CPI）技術
6.4.3 テープワークス、電子回路基板メーカー向けにカスタムメイドのソリューションを開発
6.5 平均販売価格
図 24 低誘電率材料の平均価格（地域別）、2019-2027 年
図25 低誘電率材料の平均価格（材料タイプ別）、2019-2027年
6.6 規制の状況
6.6.1 低懸念物質(PLC)への樹脂の分類に関する規制
表7 ポリマー登録の概要とPLCの定義
6.6.2 電気・電子機器に関する要求事項の手引き
表8 米国における電気・電子製品の規制を担当する連邦政府機関
6.6.3 電気・電子機器に関するASTM規格および試験方法
表 9 誘電体材料に関する astm の電気・電子自主規格
6.7 特許分析
6.7.1 方法論
6.7.2 ドキュメントタイプ
表 10 付与特許は過去 10 年間で総特許数の 9% を占めている。
図 26 低誘電率材料に関する特許登録件数（2011-2021 年） 図 26 低誘電率材料に関する特許登録件数（2011-2021 年
6.7.3 低誘電率材料に関する特許の公開傾向（過去10年間
図 27 出版物の傾向（過去 10 年間
6.7.4 特許の法的地位
図 28 特許の法的地位（2021 年
6.7.5 管轄区域分析
図 29 中国で出願された特許の最大数
6.7.6 上位応募者
図 30 特許出願人トップ 10
表11 米国における特許権者トップ10、2011-2021年
7 低誘電率材料市場, タイプ別 (Page No. – 86)
7.1 はじめに
図 31 熱硬化性樹脂は予測期間中に大きな市場シェアを獲得する
表 12 低誘電率材料市場規模、タイプ別、2019 年～2021 年（kilotonnes）
表 13 低誘電率材料市場規模、タイプ別、2022-2027 年 (単位：千トン)
表 14 低誘電率材料市場規模、タイプ別、2019-2021 年 (百万米ドル)
表 15 低誘電率材料市場規模、タイプ別、2022-2027 年 (百万米ドル)
7.2 サーモスタット
7.2.1 熱硬化性樹脂の電子部品への採用が市場を押し上げる
7.3 熱可塑性
7.3.1 5G対応スマートフォン向けフレキシブルプリント基板が熱可塑性樹脂の需要を牽引
7.4 セラミックス
7.4.1 コンデンサー用途のセラミックス需要がこの分野を牽引する
8 低誘電率材料市場, 材料タイプ別 (Page No. – 90)
8.1 はじめに
図 32 低誘電率材料市場全体ではフッ素樹脂が最大の材料タイプになる
表 16 低誘電率材料市場規模、材料タイプ別、2019 年～2021 年（kilotonnes）。
表 17 低誘電率材料市場規模、材料タイプ別、2022 年～2027 年（単位：千トン）
表 18 低誘電率材料市場規模、材料タイプ別、2019-2021 年 (百万米ドル)
表 19 低誘電率材料市場規模、材料タイプ別、2022-2027 年 (百万米ドル)
8.2 フッ素樹脂
表 20 低誘電率材料市場規模、フッ素樹脂別、2019 年～2021 年（kilotonnes）。
表 21 低誘電率材料市場規模、フッ素樹脂別、2022 年～2027 年 (単位:千トン)
表 22 低誘電率材料市場規模、フッ素樹脂別、2019 年～2021 年 (百万米ドル)
表 23 低誘電率材料市場規模、フッ素樹脂別、2022-2027 年 (百万米ドル)
8.2.1 ポリテトラフルオロエチレン(ptfe)
8.2.2 その他のフッ素樹脂（ETFE、FEP、PFA）
8.3 変性ポリフェニレンエーテル
8.4 ポリイミド
8.5 シアン酸エステル(Ce)
8.6 液晶ポリマー(LCP)
8.7 環状オレフィンコポリマー(coc)
9 低誘電率材料市場, 用途別 (Page No. – 98)
9.1 はじめに
図 33 用途別低誘電率材料市場をリードするプリント基板
表 24 低誘電率材料市場規模、用途別、2019-2021 年（キロトン）。
表 25 低誘電率材料市場規模、用途別、2022 年～2027 年（単位：千トン）
表 26 低誘電率材料市場規模、用途別、2019-2021 年 (百万米ドル)
表 27 低誘電率材料市場規模、用途別、2022-2027 年 (百万米ドル)
9.2 プリント配線板（PCB）
9.3 ANTENNA
9.4 マイクロエレクトロニクス
9.5 電線・ケーブル
9.6 ラドーム
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…
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レポートコード：CH 8114