レーザー切断機の世界市場：技術別（固体レーザー、ガスレーザー）、加工処理別、用途別（自動車、産業）

レポート概要

レーザー切断機の世界市場規模は2022年に6兆8,328億米ドルとなり、2023年から2030年にかけて年平均成長率（CAGR）5.5％で成長すると予測されています。予測期間中、製造業における自動化傾向の高まりと最終用途産業に対する需要の高まりにより、レーザ切断需要が増加し、レーザ切断機産業の成長を支えるものと予測されています。

自動車、エレクトロニクス、包装、医薬品、HVACなどの最終用途産業では、自動レーザー切断機の使用が増加しています。さらに、最終用途部門は、高品質な商品を効率的に生産するためにこれらの機械を広く活用しています。製造業者は、自動化の傾向の高まりにより、レーザー切断を含むさまざまなプロセスを自動化できるようになりました。これらのツールは、ピースやパターンを正確に生成し、切断します。機械は、ダウンタイムの削減とエネルギー効率の必要性により、均一な結果を提供し、メーカーは、レーザー切断の自動化に投資しているため、市場の成長を推進しています。

レーザー切断機市場の成長は、自動化、データ分析、モノのインターネット（IoT）などのインダストリー4.0技術の採用が増加していることが背景にあり、オペレーターが生産プロセスを監視および管理できるようにすることで最適な出力を可能にするリアルタイムの情報交換により、レーザー切断機の効率を最大化するのに役立っています。メーカーは、運用コスト効率の改善、ダウンタイムの短縮、生産性の向上を目指しています。

レーザー切断機の市場成長を支えるもう1つの要因は、インダストリー4.0ソリューションが提供する人と機械の接続の増加による拡大で、品質、生産性、エネルギー効率を向上させています。さらに、予測分析による機械の稼働状況の早期通知は、メンテナンスや交換コストを大幅に削減することで、メーカーによるインダストリー4.0ソリューションへの投資を促進しています。これは市場成長を促進すると予想されます。

ファイバーレーザー切断の出現は、さらにレーザー切断機の市場成長をサポートすると予想されています。ファイバーレーザ切断装置は、工業用金属の切断や溶接など、ミリメートルレベルの精度を持つマクロ加工アプリケーションで頻繁に採用されています。レーザ装置の需要が高いことを考えると、マクロ加工の市場ポテンシャルはマイクロ加工よりも大きい。ファイバーレーザは、その高い出力により、レーザビームの影響範囲がミリメートルの大きさや形状の対象物の加工であるマクロ加工に頻繁に採用されています。

ファイバーレーザ切断は、正確で高品質な切断、微細切断のための改善されたプロセス、構造用鋼の成形などの利点を高め、製造業者の間で好ましい選択肢として位置づけられています。さらに、ファイバーレーザ切断装置の牽引力は、人間工学、迅速な操作、高出力の安全性など、いくつかの主要な特徴によって後押しされています。これらのマシンのほとんどは、適切な偏向レンズを備えたプレフォーカス光学系を採用しており、焦点精度、レーザ光伝送、マシン性能を向上させています。このように、新しい切断技術の出現が市場成長の原動力となっています。

高い消費電力と相まってレーザー切断機の高コストは、市場成長を妨げる主な阻害要因。水管、レーザー発振器、レーザーレンズなどの機械部品やその全体的なメンテナンスコストが高いことも成長に影響する要因。さらに、ポリテトラフルオロエチレンなどのポリマーや金属を高温で切断すると、ホスゲンガスなどの有害ガスが発生します。これも業界の成長を抑制する欠点です。

技術により、市場は固体レーザ、ガスレーザ、半導体レーザに分けられます。これらの中で、固体レーザ切断機セグメントは、2022年に43.28 %の最高市場シェアを蓄積。この成長は、自動車、製薬、光学産業などの産業で固体レーザ切断機の使用が増えているため。

固体レーザ切断機は、柔軟性、高効率、低エネルギー消費、短波長、低コストを実現。さらに、この技術は、内視鏡、歯科、肌の若返りなどの医療分野で広く使用されているため、固体レーザ切断機の需要は予測期間中に増加すると予想されています。家電、防衛、ヘルスケアの分野では、CO2、YAG、ファイバーなどのレーザがより頻繁に採用されています。

ガスレーザセグメントは、2023～2030年のCAGRが6.1％と最も高い見込み。強化されたレーザ切断機装置とツールの需要の急増が、これらのレーザの使用市場を牽引。これらのレーザは、レーザ印刷、バーコードスキャニング、色素レーザ励起、ホログラム生成に広く使用されています。

用途別に分類すると、民生用電子機器、産業用、防衛・航空宇宙、自動車、その他。このうち、2022年に39.8％と最も高い市場シェアを占めたのは産業分野。成長の要因は、発展途上国における製造業の生産高が増加しているため。産業部門は、製造工程で部品や金型を洗浄するためにこれらの機械の使用が拡大した結果、拡大しています。

コンシューマエレクトロニクス分野は、2023年から2030年までのCAGRが6.2％と最も高くなると予測されています。これらのレーザ切断機は、切断や溶接のためにコンシューマエレクトロニクスやその他のデバイスで採用されています。プリント基板、iPhoneディスプレイ、筐体の切断には、レーザベースの装置が頻繁に採用されています。さらに、予測期間では、これらのデバイスの短い貯蔵寿命のために機械の需要が増加すると予想されています。

プロセスは、フュージョンカット、フレームカット、昇華カットに分類。この3つのうち、2022年の市場シェアはフレームカッティングが43.7%で最大。フレームベースのレーザ切断機の成長は、仕上がりの向上、精密切断、高速切断が要因。小型鋼や炭素合金のタイミング需要は増加する見込みで、予測期間中はフレーム切断加工への需要が増加。

融解切断セグメントは、2023年から2030年までのCAGRが6.1％と最も速いと予測されています。融解レーザ切断機法は、構造用鋼や電気シートの切断が容易であるため、電気モータの開発および製造に適しています。さらに、この加工法は、高い柔軟性と迅速な切断速度により、予測期間中に成長すると予測されています。

2022年の市場シェアはアジア太平洋地域が40.96%で最大であり、予測期間中のCAGRは6.3%と予測されています。この地域の成長は、中国、日本、インド、ベトナム、韓国など、製造業に強い経済圏の存在によるものです。

同地域では、家電メーカーや自動車メーカーの存在感が高まっており、市場成長をさらに促進すると予想されます。レーザー切断機における自動化の採用の増加は、地域のレーザー切断機産業の成長を増強しているもう1つの要因です。

主要企業・市場シェア

主な市場プレイヤーは、Alpha Laser GmbH、Amada Miyachi Co. Ltd.、Bystronic Inc.、Coherent Inc.、DPSS Laser Inc. メーカー各社は、世界市場での地位を高めるため、買収、提携、拡張などの戦術の実施に注力しています。

同市場の参加企業は、新製品の開発、合弁事業、パートナーシップ、M&Aなど、さまざまな戦略的取り組みを通じて自社の地位を強化することに注力しています。最先端の製品を開発し、製品ポートフォリオを拡大するために、主要な市場参加者は研究開発に力を入れています。これらのプレーヤーはまた、より少ない電力でより効果的なレーザー装置の開発にも注力しています。世界のレーザー切断機市場で著名なプレーヤーは以下の通りです：

アルファレーザー社

株式会社アマダミヤチアマダミヤチ

バイストロニック社

コヒレント社

(株)DPSSレーザー

エピログレーザー株式会社

ファナック株式会社

IPGフォトニクス株式会社

ジェノプティックレーザー社

ケルンレーザーシステム

Rofin-Sinar Technologies Inc.

Trumpf Laser GmbH + Co. Kg

Avid Identification Systems, Inc.

このレポートは、世界、地域、国レベルでの収益成長を予測し、2018年から2030年までの各サブセグメントにおける最新の業界動向の分析を提供しています。この調査に関してGrand View Research社は、世界のレーザー切断機市場レポートを技術、プロセス、用途、地域に基づいて区分しています：

技術展望（売上高、億米ドル、2018年～2030年）

固体レーザー

ガスレーザー

半導体レーザー

プロセスの展望（売上高、10億米ドル、2018年～2030年）

融解切断

フレーム切断

昇華切断

アプリケーションの展望（売上高、10億米ドル、2018年～2030年）

自動車

家電

防衛・航空宇宙

産業用

その他

地域別展望（売上高、10億米ドル、2018～2030年）

北米

米国

カナダ

欧州

英国

ドイツ

フランス

イタリア

スペイン

その他のヨーロッパ

アジア太平洋

中国

インド

日本

オーストラリア

韓国

その他のアジア太平洋地域

ラテンアメリカ

ブラジル

メキシコ

アルゼンチン

その他のラテンアメリカ

中東・アフリカ（MEA）

U.A.E.

サウジアラビア

南アフリカ

その他の中東・アフリカ

【目次】

第1章. 方法論とスコープ
1.1. 方法論の区分と範囲
1.2. 情報調達
1.2.1. 購入データベース
1.2.2. GVRの内部データベース
1.2.3. 二次情報源と第三者の視点
1.2.4. 一次調査
1.3. 情報分析
1.3.1. データ分析モデル
1.4. 市場形成とデータの可視化
1.5. データの検証と公開
第2章. エグゼクティブサマリー
2.1. レーザー切断機市場のスナップショット、2022年と2030年
2.2. レーザー切断機市場 – セグメント別スナップショット、2022年および2030年
第3章. レーザー切断機市場の展望
3.1. 市場の系統展望
3.2. 産業バリューチェーン分析
3.3. 市場ダイナミクス
3.3.1. 市場促進要因分析
3.3.2. 市場阻害要因/課題分析
3.3.3. 市場機会分析
3.4. 事業環境分析ツール
3.4.1. 業界分析-ポーターのファイブフォース分析
3.4.2. PEST分析
第4章. レーザー切断機市場技術展望
4.1. レーザー切断機市場の推定と予測、技術別、2022年および2030年（10億米ドル）
4.2. 固体レーザー
4.2.1. 市場の推定と予測、2018年〜2030年 (USD Billion)
4.2.2. 市場の予測および予測、地域別、2018年～2030年 (USD Billion)
4.3. ガスレーザー
4.3.1. 市場の推計と予測、2018年～2030年 (USD Billion)
4.3.2. 市場予測：地域別、2018年～2030年（USD Billion）
4.4. 半導体レーザー
4.4.1. 市場の推定と予測、2018年～2030年 (USD Billion)
4.4.2. 市場の予測および予測、地域別、2018年～2030年 (USD Billion)
第5章. レーザー切断機市場プロセスの展望
5.1. レーザー切断機市場の推計と予測：プロセス別、2022年〜2030年（10億米ドル）
5.2. フュージョン切断
5.2.1. 市場の推定と予測、2018年〜2030年 (USD Billion)
5.2.2. 2018年～2030年の地域別市場推定・予測（USD Billion）
5.3. フレーム切断
5.3.1. 市場の予測および予測、2018年～2030年（USD Billion）
5.3.2. 2018年～2030年の地域別市場推定・予測 (億米ドル)
5.4. 昇華カッティング
5.4.1. 市場の推定と予測、2018年～2030年（USD Billion）
5.4.2. 2018年～2030年の地域別市場推定・予測（USD Billion）
第6章. レーザー切断機市場アプリケーション展望
6.1. レーザー切断機市場の推定と予測：用途別、2022年〜2030年（10億米ドル）
6.2. 自動車
6.2.1. 市場の推定と予測、2018年～2030年（USD Billion）
6.2.2. 2018年〜2030年の地域別市場推定・予測 (USD Billion)
6.3. 家電
6.3.1. 市場の推定と予測、2018〜2030年 (USD Billion)
6.3.2. 2018年〜2030年の地域別市場予測および予測 (USD Billion)
6.4. 防衛・航空宇宙
6.4.1. 市場の予測および予測、2018年～2030年 (USD Billion)
6.4.2. 2018年〜2030年の地域別市場推定と予測 (USD Billion)
6.5. 産業用
6.5.1. 市場の推定と予測、2018年～2030年 (USD Billion)
6.5.2. 2018年〜2030年の地域別市場予測および予測 (USD Billion)
6.6. その他
6.6.1. 市場の推定と予測、2018年～2030年 (USD Billion)
6.6.2. 市場の予測および予測、地域別、2018年～2030年 (USD Billion)

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レポートコード：GVR-1-68038-393-5