Stratistics MRCによると、世界の電子包装市場は2023年に17億6,000万ドルを占め、予測期間中の年平均成長率は20.51%で、2030年には64億9,000万ドルに達すると予測されている。電子パッケージングとは、メインフレームコンピュータや個々の半導体などの電子部品からシステム全体に至るまで、筐体を設計・製造することである。これにより、機械的損傷、冷却、無線周波数ノイズの放射、静電気放電から保護される。スマートフォン、テレビ、タブレット、セットトップボックス、デジタルメディアアダプターなどの民生用電子機器を製造する際には、効率的な電気・半導体パッケージングが使用され、部品をほこり、腐食、水、静電気放電から保護している。
IBEFによると、インドの電気自動車（EV）市場は2025年までに50,000クローナ（70億9,000万米ドル）に達すると予想されている。さらに、CEEW Centre for Energy Financeの調査によると、2030年までにインドの電気自動車のビジネスチャンスは2,060億米ドルに達する。
コンシューマー・エレクトロニクス製品は、その中に組み込まれた技術的進歩により、コストを下げ、利益を高める能力を持っているため、ビジネスとして説得力がある。電子包装ビジネスは、業界のパッケージデザインが急速に発展しているため、業界の技術的進歩からプレッシャーを受けている。さらに、技術の進歩に伴い、電子パッケージングに対する要求も増加し、変化している。シリコンIC技術の急速な進歩は、エレクトロニクス・パッケージング市場の主な特徴のひとつである。
環境の持続可能性への関心が高まるにつれ、環境に優しいパッケージング材料や製造技術への需要が高まっている。しかし、性能目標、予算制限、環境規制を満たす実行可能な代替品を見つけるのは難しい場合がある。また、回路基板への部品のはんだ付けは、部品をストレスにさらし、複雑で困難なメンテナンスを必要とするため、潜在的な信頼性の問題が市場の拡大を制限する可能性がある。
民生用電子機器のコモディティ化、消費者の購買傾向の進化、製品ライフサイクルの短縮は、エレクトロニクス・パッケージング市場の拡大を後押しする主な要因である。さらに、スマートフォン、ウェアラブル・テクノロジー、テレビ、デジタルカメラ、タブレット端末などの民生用電子機器には、悪天候から保護するために気泡緩衝材やエアピローなどの革新的な包装製品が使用されるようになっているため、市場は拡大している。さらに、ルーター、ネットワークサーバー、センサーなどのデリケートな電子製品の全天候型保護包装の需要も増加している。さまざまな発展途上国で携帯電話やスマートコンピューティングデバイスの使用が増加していることから、市場の拡大が見込まれている。
エレクトロニクス・パッケージングの業界では、最先端のパッケージング・コンセプト、方法、技術を生み出すことが重要である。イノベーションを促進し、不正使用や複製を防止するためには、知的財産権（IP）の保護が不可欠である。知的財産権保護の執行は、特に知的財産権に関する法律や執行慣行が緩い地域では困難な場合があります。しかし、電子パッケージングには高価な材料費、製造手順、設備要件があります。そのため、経営資源が限られている中小企業にとっては、最先端の包装方法を採用することが難しくなる可能性があります。
COVID-19の流行をきっかけに施行された政府の制限は、電子パッケージメーカーに生産停止を促し、半導体製造・供給事業全体のサプライチェーンを混乱させた。COVID-19の流行により、半導体を搭載した製品の需要は減少している。封鎖された状況のため、ガジェットの生産は停止している。その結果、世界の電子パッケージ市場のサプライチェーン全体が混乱している。
データ処理装置、データ表示装置、コンピュータ、航空機誘導制御アセンブリなどの軍事・航空宇宙機器に対する需要が高まっているため、航空宇宙・防衛分野が予測期間中に最大の市場シェアを占めると予想されている。さらに、エレクトロニクスパッケージングの市場収益を押し上げているのは、海軍軍艦、衛星通信搭載チャンネル、兵器制御システムなど、航空宇宙・防衛分野における軍用グレードの高グレードパッケージングに対するニーズである。
金属は機械的に堅牢で、電磁波を遮蔽し、プロトタイプや少量生産のために最小限の特別な金型費用で迅速に製造できるため、金属カテゴリーは予測期間を通じて最も高いCAGRを持つと予測されている。さらに、金属はその優れた機械的品質、電気伝導性、熱伝導性、シールド特性から、さまざまなパッケージング用途で頻繁に使用されている。
自動車インフラの拡大と電気自動車の販売台数の増加により、アジア太平洋地域が予測期間を通じて市場の最大シェアを占めると予想される。旺盛な若者人口と中間所得層の増加により、自動車セクターの需要が増加する可能性がある。IBEFは、2022年6月の乗用車、三輪車、二輪車、四輪車の総生産台数が208万1,148台と推定しており、同地域の市場拡大に弾みがつくとみている。
エレクトロニクス分野からの需要、技術の進歩、ヘルスケア機器やパッケージング・ソリューションにおける実質的な利用分野のため、アジア太平洋地域は有益な成長を遂げると予測される。近い将来、同地域の市場成長は、幅広い電子製品にわたる電子機器や商品の縮小の増加によって牽引されると予測される。国家投資促進・円滑化庁（NIPFA）の報告によると、インドでは電子製品の需要が大幅に増加している。強力な規制支援、多数の利害関係者による多額の投資、電子製品需要の増加により、電子機器製造部門は2025年までに2200億米ドルに達すると予測されている。
市場の主要プレーヤー
電子包装市場の主要企業には、AMETEK Inc.、Blue Spark Technology、Dordan Manufacturing Company、E. I. du Pont de Nemours and Company、Excellatron Solid State、GY Packaging、Plastiform Inc.、Infinite Power Solutions、Kiva Container Corporation、Primex Design & Fabrication、Quality Foam Packaging Inc.、Sealed Air Corporation、The Box Co-Op、UFP Technologies, Inc.などがある。
主な進展
2022年6月、Digimarc Corporationは、デジタル印刷とパッケージングの世界的リーダーであるSealed Air社との提携を発表し、スマートパッケージングを通じてeコマースフルフィルメント、工業製品、消費財などの市場に大規模な製品デジタル化をもたらす。
2022年3月、インテルは、研究開発から生産、先端パッケージング技術に至る半導体バリューチェーン全体で、今後10年間に欧州連合に最大800億ユーロ（840億米ドル）を投資する取り組みの第1段階を明らかにした。
対象となる材料
– プラスチック
– 金属
– ガラス
– その他の材料
対象タイプ
– 保護包装
– ブリスターパックとクラムシェル
– バッグとパウチ
– 熱成形トレイ
– 板紙箱
– 段ボール箱
– その他のタイプ
対象となる包装技術
– チップスケールパッケージ（CSP）
– 表面実装技術
– スルーホール実装
対象技術
– 無線周波数識別
– 電子物品の監視
対象エンドユーザー
– 航空宇宙・防衛
– ヘルスケア
– 自動車
– その他のエンドユーザー
対象地域
– 北米
米国
カナダ
メキシコ
– ヨーロッパ
o ドイツ
イギリス
o イタリア
o フランス
o スペイン
o その他のヨーロッパ
– アジア太平洋
o 日本
o 中国
o インド
o オーストラリア
o ニュージーランド
o 韓国
o その他のアジア太平洋地域
– 南アメリカ
o アルゼンチン
o ブラジル
o チリ
o その他の南米諸国
– 中東・アフリカ
o サウジアラビア
o アラブ首長国連邦
o カタール
o 南アフリカ
o その他の中東・アフリカ
【目次】
1 エグゼクティブ・サマリー
2 序文
2.1 概要
2.2 ステークホルダー
2.3 調査範囲
2.4 調査方法
2.4.1 データマイニング
2.4.2 データ分析
2.4.3 データの検証
2.4.4 リサーチアプローチ
2.5 リサーチソース
2.5.1 一次調査ソース
2.5.2 セカンダリーリサーチソース
2.5.3 前提条件
3 市場動向分析
3.1 はじめに
3.2 推進要因
3.3 抑制要因
3.4 機会
3.5 脅威
3.6 技術分析
3.7 エンドユーザー分析
3.8 新興市場
3.9 コビッド19の影響
4 ポーターズファイブフォース分析
4.1 供給者の交渉力
4.2 買い手の交渉力
4.3 代替品の脅威
4.4 新規参入の脅威
4.5 競争上のライバル関係
5 電子包装の世界市場、材料別
5.1 はじめに
5.2 プラスチック
5.3 金属
5.4 ガラス
5.5 その他の材料
…
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資料コード： SMRC23825