ダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）市場規模は、2023年の1,007億9,000万米ドルから2028年には1,179億8,000万米ドルに成長し、予測期間（2023年〜2028年）のCAGRは3.20%と予測される。
IoTを搭載した半自律走行車は、車両操作を部分的に制御しながらリアルタイムで意思決定を行い、事故を回避してドライバーの負担を軽減する。近接センサーやカメラとともに、自動車はIoTシステムと統合され、ヒューマンエラーを最小限に抑え、運転をより快適で安全なものにします。このように、モビリティソリューションにおけるDRAM需要の増加や、クラウドコンピューティング・AI・IoT・モビリティの組み合わせといったトレンドが、予測期間中にDRAMの巨大な需要を牽引すると予想される。
主要ハイライト
DRAM製造の原動力は、データセンターの増加、人工知能、機械学習、ビッグデータ、IoT、産業用および民生用電子機器、ICTインフラなどへの依存度の高まりです。DRAMの短期的な需要としては、教育用ノートPCやゲーム用ノートPCに対する需要の高まり、低・中途半端な5Gスマートフォンの継続的な発売、暗号通貨マイニングの活発化によるGPU需要の増加、旺盛なゲーム機需要、世界的な可処分所得の増加によるテレビ、スマートスピーカー、セットトップボックスなどの旺盛なホームエンターテインメント需要などが挙げられます。
さらに、タブレットやカメラ、産業機器やセンサー、自動車システム、医療機器などの消費者向け製品は、データや実行コードを保存するプロセッサーと一緒に統合されたDRAMフラッシュメモリーに依存している。しかし、データセンターでは、読み取り/書き込み要求に対するほぼリアルタイムの応答と高いデータ転送速度により、DRAMフラッシュメモリが活用されています。人工知能や機械学習アプリケーション向けの大規模データ処理の需要が高まるにつれ、DRAMストレージのトレンドは今後も進化し続けるだろう。
さらに、識別、画像認識、その他のアプリケーションのためのデータベースや機械学習アルゴリズムは、自動車を含むスマートシティ全体に搭載されると予想される。このようなトレンドは、1GB DRAMから製造されるSSDのニーズを促進すると予想される。そのため、同市場の需要が高まっている。
また、タブレットやスマートフォンの機能がますます向上し、価格に対する感度が高まっていることも、こうした電子機器の販売減少を招いている。これにより、同市場におけるDRAMの需要は減少すると予想される。さらに、DRAMは長寿命であるため、深刻なダメージを受けない限り、メモリ・ソリューションへの投資は1回限りとなる。そのため、DRAMの製造需要が鈍化し、同市場のサプライヤーに課題をもたらしている。
中国は原材料と完成品の主要供給国のひとつであるため、電子機器セクターはCOVID-19の流行に大きな影響を受けた。パンデミックに見舞われた業界は、生産量の減少、サプライチェーンの混乱、価格変動に直面した。さらに、著名なエレクトロニクス企業の売上も、この期間に影響を受けた。人と製品の両方に対する渡航制限は、短期的には市場の成長を妨げた。
市場動向
スマートフォンとタブレットが最大の市場シェアを占める
携帯電話やタブレット端末など、一般的なコンシューマー・エレクトロニクス・ガジェットで使用される高価なシリコン・チップよりも少ないコストで、より多くのデータを保存できるようになったことで、新たなメモリー技術がメモリーの可能性を高めている。さらに、携帯電話やタブレット端末の利用は日々増加しており、これが研究対象市場をさらに押し上げている。
2021年11月、Micron Technology Inc.は、MediaTekの新しいスマートフォン向けDimensity 9000 5Gフラッグシップチップセット向けの低消費電力ダブルデータレート5X（LPDDR5X）DRAMがMediaTek Inc.によって検証されたと発表した。LPDDR5Xはハイエンドおよびフラッグシップスマートフォン向けに設計されており、マイクロンは、LPDDR5Xによってスマートフォンのエコシステムが人工知能（AI）と5Gイノベーションを動力源とするデータ集約型アプリケーションの次の波を解き放つことができると発表した。
さらに2021年11月、サムスンはスマートフォンやその他のデバイス向けにLPDDR5X DRAMチップの発売を発表した。この発売は、同社の高性能DRAMチップ・ポートフォリオに効率と性能の向上をもたらす可能性がある。同社によると、新しいLPDDR5X DRAMは、旧規格のLPDDR5よりも消費電力を20%近く削減しながら、処理速度を1.3倍高速化するという。
さらに、同市場では多くのベンダーが生産設備の拡張を進めており、これが研究対象市場を牽引している。例えば、サムスンは2021年6月、新しいUFSベースのLPDDR5メモリ・モジュール（uMCP）の量産を発表した。これは最速のLPDDR5 DRAMと最新のUFS 3.1 NANDフラッシュを1つの筐体に統合したもので、ミッドレンジのモバイル機器向けにフラッグシップの性能を提供する。
2020年10月、マイクロンテクノロジーは、低消費電力DDR5（LPDDR5）DRAMを搭載した初のユニバーサルフラッシュストレージ（UFS）マルチチップパッケージであるuMCP5の発売を発表しました。マイクロンのuMCP5は、高性能、高密度、低消費電力のメモリとストレージを1つのコンパクトなパッケージに統合したもので、スマートフォンがデータ集約型の5Gワークロードを処理する際に、飛躍的に向上した速度と電力効率を実現します。このマルチチップパッケージは、マイクロンのLPDDR5メモリを使用し、従来は単体のメモリやストレージなど、ディスクリート製品を使用する高価なフラッグシップ機器でしか見られなかった高度なモバイル機能を実現します。
2021年7月、マイクロン・テクノロジーは176層のNANDメモリーを開発し、DRAMやPCIe 4.0 SSDなどの製品に組み込んだ。また、この特性を備えた新しいUFS 3.1ストレージ・モジュールの出荷準備が整ったと発表した。この新しい製品は、スマートフォンの内蔵ストレージとして使用されることを意図しており、そのスペックから判断すると、近い将来のハイエンドモデル向けになるかもしれない。マイクロンは、シーケンシャル・ライトとランダム・リードの速度が従来の製品より75％向上し、一般的な混合作業負荷の性能は同製品より15％向上していると主張している。
さらに2021年7月、SKハイニックスは最新の「10anm」DRAMモジュールが次世代スマートフォンに搭載される準備がほぼ整ったと発表した。これは、LPDDR4規格で知られている中で最速の転送速度を持ち、さらに、この種のものとしては初めて極端紫外線（EUV）リソグラフィ技術を使用して製造されるため、シリコン使用量の点でより経済的である。SKハイニックスは、2021年初頭に新しいモバイルDRAMを発表した。この「1a」（または第4世代10nm）メモリはLPDDR4かもしれないが、OEMはこのJEDEC規格の転送速度で新記録を保持していると主張している。
大きな市場シェアを占める米国
米国では、DRAMチップはほぼすべて韓国に依存しており、韓国は世界のDRAMチップ生産能力の約半分を維持しています。さらに、中国と台湾が世界の生産量の半分近くを占めている。
同国は、より効率的な処理システム、急速に変化する技術、そして業界を超えた高いデータ生成能力を必要としている。モバイル機器や低消費電力機器、ハイエンド・データセンター、大容量オンチップ・キャッシュの出現により、不揮発性、高密度、低エネルギー消費メモリという、もうひとつの優先度の高い需要が出現している。
Cloudsceneによると、2022年には米国内に約2,751のデータセンターが存在する可能性がある。データセンターはコンピューティングの新しい単位となった。DPU（データ・プロセッシング・ユニット）は、CPU、GPU、DPUを完全にプログラム可能な単一のコンピューティング・ユニットに統合できる、最新の安全なアクセラレーション・データセンターに不可欠な要素である。さらにNvidiaは、データ管理がデータセンターの中央処理コアの最大30％を消耗していると推定している。
両社はDPUにより強力なAIを追加することで、ライバルに差をつけようとしている。サンタクララ（カリフォルニア州）を拠点とするアビディアは、データセンターのインフラをより多くチップ化できるデータ・プロセッシング・ユニット（DPU）の製品ラインを発表した。DPUは、プログラマブル・アームCPUコアと高性能ネットワーク・インターフェイスを1つのシステム・オン・チップ（SoC）に統合したものだ。
GSMAによると、5Gは2025年までに米国の主要ネットワーク技術となる。5Gでは、膨大な通信データを短時間で伝送できるようになるため、機器にはより多くのストレージが必要になる。そのため、DRAMの採用が増えるだろう。さらに、ベライゾン、AT&T、T-モバイルのネットワーク・サービス・プロバイダーは、ケーブルやxDSLケーブルなしでブロードバンド・インターネット・アクセスを宅内に提供する5Gモデムの商業的可能性を積極的に探っている。
さらに、同国では半導体や電子機器への投資が盛んに行われており、研究対象市場をさらに押し上げている。例えば、2021年7月、機能豊富な半導体製造の世界的リーダーであるグローバルファウンドリーズ（GF）は、ニューヨーク州北部の最先端製造施設の今後数年間の拡張計画を発表した。これらの計画には、既存のFab 8施設における世界的なチップ不足に対処するための即時投資と、同施設の生産能力を倍増させる新しいFabの建設が含まれる。
ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリー（DRAM）業界の概要
ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリー市場は、多くの主要プレーヤーが継続的に最大市場シェアを獲得しようとしているため、適度に統合されている。主なプレーヤーには、サムスン電子、SKハイニックス、ウィンボンドなどがある。SKハイニックスは、研究開発に多額の投資を行うことで、常に製品を革新しており、競合他社に対する競争優位性を獲得している。
2022年8月 – SKハイニックスは初のDDR5 DRAMベースのCXL（Compute Express Link）メモリサンプルを開発し、次世代メモリソリューション市場での存在感を強めた。CXLメモリデバイスは、1anmベースの24Gb DDR5 DRAMで構成される96GB製品である。
2022年7月 – Micron Technologyは、次世代IntelおよびAMD DDR5サーバーおよびワークステーション・プラットフォームの業界認定をサポートするため、Micron DDR5サーバーDRAMを商用および産業チャネルパートナー向けに提供すると発表した。同社によると、新しいサーバー用DDR5メモリは、DDR4テクノロジがサポートできるよりも多くのCPU演算容量と高いメモリ帯域幅を必要とするAI、HPC、およびデータ集約型アプリケーションのパフォーマンスを最大化します。
【目次】
1 はじめに
1.1 前提条件と市場定義
1.2 調査範囲
2 調査方法
3 エグゼクティブサマリー
4 市場の洞察
4.1 市場概要
4.2 産業の魅力度-ポーターのファイブフォース分析
4.2.1 サプライヤーの交渉力
4.2.2 買い手の交渉力
4.2.3 新規参入者の脅威
4.2.4 代替製品の脅威
4.2.5 競争ライバルの激しさ
4.3 COVID-19がDRAM業界に与える影響
5 市場ダイナミクス
5.1 市場牽引要因
5.1.1 クラウドコンピューティング、IoT、AI、モビリティなどのメガトレンドの継続的な進化が今後の需要を生み出すと予想される
5.2 市場の課題
5.2.1 モバイル機器需要の減速
6 価格分析
6.1 2015年～2020年のDRAMタイプ別（DDR3、DDR4など）スポット価格（1GBあたり）（USD）推移と今後
6.2 価格動向分析（過去、現在、未来）
7 市場区分
7.1 アーキテクチャ別
7.1.1 DDR3
7.1.2 DDR4
7.1.3 DDR5
7.1.4 DDR2/その他
7.2 アプリケーション別
7.2.1 スマートフォン／タブレット
7.2.2 PC/ノートPC
7.2.3 データセンター
7.2.4 グラフィックス
7.2.5 一般消費者向け製品
7.2.6 自動車
7.2.7 その他の用途
7.3 地域別
7.3.1 米国
7.3.2 ヨーロッパ
7.3.3 韓国
7.3.4 中国
7.3.5 台湾
7.3.6 その他のアジア太平洋地域
7.3.7 その他の地域
8 競争環境
8.1 企業プロフィール
8.1.1 サムスン電子 Ltd.
8.1.2 マイクロンテクノロジー（株
8.1.3 SK Hynix Inc.
8.1.4 南亜科技股份有限公司
8.1.5 ウィンボンド・エレクトロニクス・コーポレーション
8.1.6 パワーチップ・テクノロジー・コーポレーション
8.1.7 トランセンド・インフォメーション
9 ベンダーの市場シェア分析
10 投資分析
11 市場の将来性
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資料コード： MOI18324855