SOI（Silicon on Insulator）の世界市場規模、年平均14.50%で拡大成長が予測、2022-2027年

世界のsilicon on insulatormarketは、2021年に11億6000万米ドルの値に達しました。今後、IMARCグループは、2022年から2027年の間に14.50%のCAGRを示し、2027年までに27億2000万米ドルの市場に達すると予想しています。COVID-19の不確実性を念頭に置き、我々は様々な最終使用産業に対するパンデミックの直接的および間接的な影響を継続的に追跡・評価しています。これらの洞察は、市場の主要な貢献者として報告書に含まれています。

SOI（Silicon on Insulator）とは、マイクロチップや半導体デバイスの製造技術の一つで、集積回路（IC）の製造を効率化するために、エンジニアが絶縁体の上に単結晶シリコンの薄膜を形成することです。SOIは、半導体デバイスの高速化、リーク電流の低減、性能の最適化、消費電力の低減を可能にする接合容量の低減を可能にする。これらの特性から、様々な家電製品、マイクロプロセッサー、無線周波数（RF）信号プロセッサー、バイオテクノロジーチップ、微小電気機械システム（MEMS）の製造に広く使用されている。現在では、完全空乏型および部分空乏型のシリコンオンインシュレーターが市販されています。

SOI市場を牽引する主な要因の一つは、エレクトロニクス分野の大幅な拡大であり、スマートフォン、ノートパソコン、デジタルカメラ、デスクトップなどの高性能なマイクロエレクトロニクス機器や民生機器の需要が増加していることです。これに伴い、先進運転支援システム（ADAS）や半自動運転システムなど、熱機械的堅牢性、動作安全性、低消費電力、長期信頼性といった特性を持つ完全空乏型絶縁膜シリコン（FD-SOI）が、さまざまな自動車ソリューションに採用されていることも、大きな成長促進要因として作用しています。さらに、スマートフォンにRF-SOI（Radio Frequency Silicon on Insulator）ウェーハを大規模に統合して携帯電話信号を保持し、複数の場所から途切れることなく接続できるようにするなど、著しい技術的進歩が市場の成長に寄与しています。さらに、低消費電力で手頃な価格の半導体や集積回路（IC）に対するニーズの高まりが、集積デバイスメーカー（IDM）の間でSOIの普及を促進し、市場の成長をさらに後押ししています。また、研究開発活動への継続的な投資や、集積回路（IC）技術の進歩に向けた主要企業間の頻繁な合併・買収（M&A）などの要因が、市場に明るい展望を生み出しています。

主な市場細分化

IMARC Groupは、世界の絶縁膜上シリコン市場の各サブセグメントにおける主要トレンドの分析、および2022年から2027年までの世界、地域、国レベルでの予測を行っています。当レポートでは、ウェーハサイズ、ウェーハタイプ、技術、製品、アプリケーションに基づいて、市場を分類しています。

ウェーハサイズ別

300mm
200mm

ウェハータイプ別

FD-SOI
RF-SOI
PD-SOI
その他

技術別

スマートカット
BESOI
SiMOX
ELTRAN
SoS

製品別

RF FEM製品
MEMSデバイス
パワープロダクツ
光通信
画像センシング

アプリケーション別

コンシューマーエレクトロニクス
車載
データコム・通信
産業用
フォトニクス
その他

地域別

北米
米国
カナダ
アジア・パシフィック
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
欧州
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
中南米
ブラジル
メキシコ
その他
中近東・アフリカ

競合状況

業界の競争環境についても、GlobalWafers Co. Ltd.、Sino-American Silicon Products Inc. (Sino-American Silicon Products Inc.)、GlobalFoundries Inc.、Murata Manufacturing Co. Ltd.、NXPセミコンダクターズN.V.、Shanghai Simgui Technology Co. Ltd.、信越化学工業(株) Ltd.、Silicon Valley Microelectronics Inc.、Soitec、STMicroelectronics、SUMCO Corporation、Tower Semiconductor Ltd.、United Microelectronics Corporationの7社です。

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【目次】

1 序文

2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次資料
2.3.2 セカンダリーソース
2.4 市場規模の推計
2.4.1 ボトムアップ・アプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法

3 エグゼクティブサマリー

4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な産業動向

5 世界の絶縁体上シリコンの市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測

6 ウェハーサイズ別市場構成
6.1 300mm
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 200mm
6.2.1 市場トレンド
6.2.2 市場予測

7 ウェハータイプ別市場構成
7.1 FD-SOI
7.1.1 市場トレンド
7.1.2 市場予測
7.2 RF-SOI
7.2.1 市場トレンド
7.2.2 市場予測
7.3 PD-SOI
7.3.1 市場トレンド
7.3.2 市場予測
7.4 その他
7.4.1 市場トレンド
7.4.2 市場予測

8 技術別市場構成
8.1 スマートカット
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 BESOI
8.2.1 市場トレンド
8.2.2 市場予測
8.3 SiMOX
8.3.1 市場トレンド
8.3.2 市場予測
8.4 ELTRAN
8.4.1 市場トレンド
8.4.2 市場予測
8.5 SoS
8.5.1 市場トレンド
8.5.2 市場予測

9 製品別市場構成
9.1 RF FEM製品
9.1.1 市場トレンド
9.1.2 市場予測
9.2 MEMSデバイス
9.2.1 市場トレンド
9.2.2 市場予測
9.3 パワープロダクツ
9.3.1 市場トレンド
9.3.2 市場予測
9.4 光通信
9.4.1 市場トレンド
9.4.2 市場予測
9.5 イメージセンシング
9.5.1 市場トレンド
9.5.2 市場予測

10 アプリケーション別市場構成
10.1 民生用電子機器
10.1.1 市場トレンド
10.1.2 市場予測
10.2 車載
10.2.1 市場トレンド
10.2.2 市場予測
10.3 データ通信分野
10.3.1 市場トレンド
10.3.2 市場予測
10.4 産業分野
10.4.1 市場トレンド
10.4.2 市場予測
10.5 フォトニクス
10.5.1 市場トレンド
10.5.2 市場予測
10.6 その他
10.6.1 市場トレンド
10.6.2 市場予測

11 地域別市場構成
11.1 北米
11.1.1 米国
11.1.1.1 市場トレンド
11.1.1.2 市場予測
11.1.2 カナダ
11.1.2.1 市場トレンド
11.1.2.2 市場予測
11.2 アジア・パシフィック
11.2.1 中国
11.2.1.1 市場トレンド
11.2.1.2 市場予測
11.2.2 日本
11.2.2.1 市場トレンド
11.2.2.2 市場予測
11.2.3 インド
11.2.3.1 市場トレンド
11.2.3.2 市場予測
11.2.4 韓国
11.2.4.1 市場トレンド
11.2.4.2 市場予測
11.2.5 オーストラリア
11.2.5.1 市場トレンド
11.2.5.2 市場予測
11.2.6 インドネシア
11.2.6.1 市場トレンド
11.2.6.2 市場予測
11.2.7 その他
11.2.7.1 市場トレンド
11.2.7.2 市場予測
11.3 欧州
11.3.1 ドイツ
11.3.1.1 市場トレンド
11.3.1.2 市場予測
11.3.2 フランス
11.3.2.1 市場トレンド
11.3.2.2 市場予測
11.3.3 イギリス
11.3.3.1 市場トレンド
11.3.3.2 市場予測
11.3.4 イタリア
11.3.4.1 市場トレンド
11.3.4.2 市場予測
11.3.5 スペイン
11.3.5.1 市場トレンド
11.3.5.2 市場予測
11.3.6 ロシア
11.3.6.1 市場トレンド
11.3.6.2 市場予測
11.3.7 その他
11.3.7.1 市場トレンド
11.3.7.2 市場予測
11.4 中南米
11.4.1 ブラジル
11.4.1.1 市場トレンド
11.4.1.2 市場予測
11.4.2 メキシコ
11.4.2.1 市場トレンド
11.4.2.2 市場予測
11.4.3 その他
11.4.3.1 市場トレンド
11.4.3.2 市場予測
11.5 中東・アフリカ
11.5.1 市場トレンド
11.5.2 国別市場構成比
11.5.3 市場予測

12 SWOT分析
12.1 概要
12.2 ストレングス
12.3 弱点
12.4 機会
12.5 脅威

13 バリューチェーン分析

14 ポーターズファイブフォース分析
14.1 概要
14.2 バイヤーのバーゲニングパワー
14.3 供給者のバーゲニングパワー
14.4 競争の度合い
14.5 新規参入の脅威
14.6 代替品の脅威

15 価格分析

16 競争の状況
16.1 市場構造
16.2 主要プレイヤー
16.3 主要プレイヤーのプロファイル
16.3.1 GlobalWafers Co. Ltd. (中米シリコンプロダクツ)
16.3.1.1 会社概要
16.3.1.2 製品ポートフォリオ
16.3.1.3 財務
16.3.2 グローバルファウンドリーズ社（GlobalFoundries Inc.
16.3.2.1 会社概要
16.3.2.2 製品ポートフォリオ
16.3.2.3 財務
16.3.3 株式会社村田製作所（Murata Manufacturing Co. 株式会社村田製作所
16.3.3.1 会社概要
16.3.3.2 製品ポートフォリオ
16.3.3.3 財務
16.3.3.4 SWOT分析
16.3.4 NXPセミコンダクターズN.V.
16.3.4.1 会社概要
16.3.4.2 製品ポートフォリオ
16.3.4.3 財務
16.3.4.4 SWOT分析
16.3.5 Shanghai Simgui Technology Co. Ltd.
16.3.5.1 会社概要
16.3.5.2 製品ポートフォリオ
16.3.6 信越化学工業(株) Ltd.
16.3.6.1 会社概要
16.3.6.2 製品ポートフォリオ
16.3.6.3 財務状況
16.3.6.4 SWOT分析
16.3.7 シリコンバレー・マイクロエレクトロニクス社
16.3.7.1 会社概要
16.3.7.2 製品ポートフォリオ
16.3.8 ソイテック
16.3.8.1 会社概要
16.3.8.2 製品ポートフォリオ
16.3.8.3 財務情報
16.3.8.4 SWOT分析
16.3.9 STマイクロエレクトロニクス
16.3.9.1 会社概要
16.3.9.2 製品ポートフォリオ
16.3.10 株式会社SUMCO
16.3.10.1 会社概要
16.3.10.2 製品ポートフォリオ
16.3.10.3 財務情報
16.3.10.4 SWOT分析
16.3.11 タワーセミコンダクター(株)
16.3.11.1 会社概要
16.3.11.2 製品ポートフォリオ
16.3.11.3 財務
16.3.12 ユナイテッドマイクロエレクトロニクス株式会社
16.3.12.1 会社概要
16.3.12.2 製品ポートフォリオ
16.3.12.3 財務
16.3.12.4 SWOT分析

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