Stratistics MRCによると、用途別集積回路の世界市場規模は2022年に169億6000万ドル、2028年には260億2000万ドルに達し、予測期間中にCAGR7.4％で成長すると予測されています。ASICは、正確なニーズを提供するために設計されています。ASICは、用途やニーズに応じて設計されます。これらの回路は、1つのチップで様々な機能を実行することができるため、チップサイズの縮小に貢献します。今日の先端技術に必要な高速性、有効性を提供します。また、バッテリーの長寿命化や高帯域幅化にも対応しており、電子機器を長時間効率的に稼働させることができます。ASICの用途は、主に大量生産に適しているため、製造業、自動車、工業などの産業で幅広く使用されています。

2020年、韓国から中国への携帯電話と半導体製品の輸出はそれぞれ7.3%と1.7%増加し、米国へのコンピュータと周辺機器用のコンシューマーアナログICの輸出はそれぞれ約25.8%と95.9%増加した。The Mobile Economy Asia Pacific 2021」発行によると、2020年末までに16億人がモバイルサービスに加入し、この地域の人口の60％近くを占めるようになる。2025年までには2億人近くが新たに加入し、総加入者数は18億人（同地域の人口の62%）に達する見込みです。2025年までに新規加入者の半分以上を占めるのはインドで、成長の多くは南アジアからもたらされると予測されています。

航空宇宙用途のロジックソリューションでは、FPGA（Field-Programmable Gate Array）を活用することでいくつかの利点があります。FPGA は、卓越した性能、最先端 IP ライクなマイクロプロセッサ、メモリインターフェイスをプログラマブルデバイスで提供します。航空機用途別では、こうしたプログラマブル・エレクトロニクスの魅力が増すかもしれません。ASICチップはさらに、所持者がセキュリティ検査に合格していることを確認するために、航空または海上セキュリティの識別に活用されます。また、機内データ処理プロトコル、慣性航法用の高速・高精度加速度センサ処理、太陽光から暗視まで補正するコックピット照明制御など、ASICの採用が進んでいる航空機の用途は多岐に渡ります。したがって、航空機用途でのASIC技術の採用が進むにつれて、予測期間中に市場が成長することが予想されます。

これらの集積回路を作成するプロセスは高価である。この集積回路を作る過程にはコストがかかりますが、そのコストを削減するために、さまざまなレベルのカスタマイズが可能です。したがって、カスタム回路の製造コストの高さ、回路開発の難しさ、機能的な信頼性の問題などの要因により、今後数年間は市場の成長が鈍化すると予想されます。

IoT（Internet of Things）、ビッグデータ解析、ブロックチェーン、機械学習などの技術の発展に伴い、これらの集積回路の単価は低下しており、世界的に市場に好影響を及ぼしています。前述の開発により、連携デバイス、データセンターインフラ、パブリッククラウドでの広範な使用により、組織のデータをITネットワーク全体でより迅速に移動させることが可能になりました。その結果、企業はこれらのICを使用して、機器の最先端技術の運用を可能にし、運用コストを削減しています。また、エレクトロニクス産業の継続的な発展は、ユーザーの正確なニーズを満たすために、用途別の集積回路設計の進歩に対する恒常的な需要を生み出しています。

半導体産業は周期的に変化するため、非常に不安定な産業です。半導体業界では、過剰生産能力、陳腐化した製品、アップグレードした新製品、ICの急速な価格下落などの要因により、需要が大きく変動し、市場に大きな影響を及ぼします。このような極端な変動は、バリューチェーン内のプレーヤーにとって市場需要の予測を困難にします。このため、需要が少ないときには在庫が過剰になり、需要が多いときには在庫が少なくなり、市場の成長に影響を与えることがよくあります。

コヴィッド19の状況は、集積回路市場を含むすべての異業種に影響を及ぼしています。それは、ほとんどの国で、死亡率と影響を受けた率は途方もなく増加していることが分析されている。したがって、オンライン作業のための需要があり、新しい技術の需要が進んできた。さらに、述べられた市場の分析は、ハイペースで適切に機能するための自動化技術の機能を増加させた。しかし、それはパンデミックセッションのために、すべての産業の金融マージンの巨大な落下があったことが観察されている。そのため、製造やサプライチェーン事業が再開され、今後数年間は市場の成長を高めることができるような描写を心がけています。

セミカスタム設計のASIC分野は、その複雑性の低さと用途の広さから、有利な成長を遂げると予想されています。セミカスタム設計は、フルカスタム設計のASICの代用品です。セミカスタムASICでは、すべてのロジックセルが事前に設計され、一部のマスク層がカスタマイズされます。ロジックセルをあらかじめ設計しておくことで、セミカスタムASICのチップ設計を容易にすることができます。また、用途別集積回路のセミカスタムASICは、セルベースASICとアレイベースASICに分けられます。

コンシューマエレクトロニクス分野は、電子機器の急速な進歩により、安定した性能とエネルギー効率を実現し、スマートフォン、タブレット、ラップトップでのASICの利用が拡大しており、世界中の消費者からのこれらの製品に対する需要が急速に高まっていることから、予測期間中に最も速いCAGR成長を目撃すると予想されます。これらのASICは、低消費電力、IPセキュリティ、小型化、高帯域幅などさまざまな利点を備えており、家電産業におけるASICの採用が進んでいます。

北米は、同地域における著名なプレイヤーの大きな存在感と、暗号通貨、コネクテッド・ヘルスケア機器、高度なコンシューマー・エレクトロニクス製品などの分野における継続的な開発により、予測期間中に最大の市場シェアを獲得すると予測されます。北米には、ASIC技術の早期導入により、相当数の用途別集積回路メーカーやソリューションプロバイダーが存在します。

アジア太平洋地域は、エネルギー効率の高いデバイスに対する需要の急増、同地域での携帯電話の販売増、スマートフォンの普及などにより、予測期間中のCAGRが最も高くなると予想されます。また、中国、日本、インドなどの発展途上国も、デジタル化の進展、ハイテクガジェットの普及拡大、カーエレクトロニクスの進化、小型化ニーズの高まりなど、さまざまな要因から市場の成長を支えています。

 

市場の主要企業

 

用途別集積回路市場の主要企業には、OmniVision Technologies、Intel Corporation、STMicroelectronics N.V.、Broadcom Limited、Honeywell International Inc、Maxim Integrated Products Inc、Qualcomm, Inc、 Texas Instruments Inc、 Infineon Technologies AG、Seiko Epson Corporation、 Synopsys, Inc、 Renesas Electronics Corporation、 Analog Devices, Inc、 Marvell Technology Group Ltd、LG Electronics、NXP Semiconductors NV、 Fujitsu Microelectronics Inc、Calogic LLC などがあげられるでしょう。

 

主な展開

 

2022年5月、OMNIVISIONがValens Semiconductorと提携し、MIPI A-PHY規格に準拠したカメラソリューションを開発、自動車業界への幅広い用途が期待される

2022年4月、インテル株式会社は新しいBlockscale ASIC技術を発表した。この用途別集積回路（ASIC）は、暗号マイニング用に特別に開発されたもので、プルーフ・オブ・ワークのコンセンサスネットワーク向けにエネルギー効率の高いハッシュ化を約束するものです。

2020年7月、マーベルは、次世代5Gキャリア、クラウドデータセンター、エンタープライズ、自動車用途の厳しい必要性に対応する独自のカスタムASICの提供を開始しました。このカスタムASICソリューションは、複数のカスタマイズオプションと、標準製品IP、組み込みメモリ、高速SerDes、ネットワーク、セキュリティ、および幅広いストレージコントローラやアクセラレータによる差別化されたアプローチを可能にします。

2019年3月、インフィニオンテクノロジーズAGは、16相デジタルPWMマルチフェーズコントローラ「XDPE132G5C」を発売すると発表しました。この発売は、大電流システムチップセットソリューションの製品ポートフォリオを拡大するためのものである。新しいXDPE132G5Cは、5Gデータコム用途や人工知能（AI）サーバーに使用される次世代FPGA、CPU、ASIC、GPU向けに500～1000A以上の電流を可能にする。

対象となる製品の種類別
– プログラマブルASIC
– フルカスタム設計ASIC
– セミカスタムデザインASIC

対象となる技術別
– スタティック・ランダム・アクセス・メモリ(RAM)
– アンチヒューズ
– 消去可能プログラマブルリードオンリーメモリ（EPROM)
– 電気的に消去可能なプログラマブルリードオンリーメモリ(EEPROM)

対象となる用途別
– 推論用途別
– プロセスおよび品質管理
– 電気配電
– 映像・放送
– ワイヤレス通信
– セキュリティと監視
– アクセラレーション＆ストレージ
– スマートフォン
– テレビ (TVs)
– パーソナルコンピューター (PC)
– ノートパソコン（Laptop
– スマートバンド
– スマートウォッチ
– タブレット（Tablet

対象となるエンドユーザー
– 産業機器
– コンシューマーエレクトロニクス
– IT・通信
– ヘルスケア
– 自動車
– マルチメディア・エンターテイメント
– 軍事・航空宇宙
– 半導体
– データセンター＆コンピューティング
– 医療機器
– その他エンドユーザー

対象地域
– 北米
o 米国
o カナダ
o メキシコ
– ヨーロッパ
o ドイツ
o 英国
o イタリア
o フランス
o スペイン
o その他のヨーロッパ
– アジア太平洋地域
o 日本
o 中国
o インド
o オーストラリア
o ニュージーランド
o 韓国
o その他のアジア太平洋地域
– 南米
o アルゼンチン
o ブラジル
o チリ
o 南米のその他
– 中東・アフリカ
o サウジアラビア
o UAE
o カタール
o 南アフリカ
o その他の中東・アフリカ地域

 

 

【目次】

 

1 エグゼクティブサマリー

2 前書き
2.1 概要
2.2 ステークホルダー
2.3 調査範囲
2.4 調査方法
2.4.1 データマイニング
2.4.2 データ分析
2.4.3 データバリデーション
2.4.4 リサーチアプローチ
2.5 リサーチソース
2.5.1 一次調査資料
2.5.2 セカンダリーリサーチソース
2.5.3 前提条件

3 市場トレンドの分析
3.1 はじめに
3.2 ドライバ
3.3 制約
3.4 オポチュニティ
3.5 脅威
3.6 製品分析
3.7 技術別分析
3.8 用途別分析
3.9 エンドユーザー分析
3.10 新興国市場
3.11 Covid-19の影響

4 ポーターズファイブフォース分析
4.1 供給者のバーゲニングパワー
4.2 バイヤーの交渉力
4.3 代替品の脅威
4.4 新規参入者の脅威
4.5 競合他社との競争

5 用途別集積回路の世界市場、製品種類別
5.1 はじめに
5.2 プログラマブルASIC
5.2.1 プログラマブルロジックデバイス(PLD)
5.2.2 フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ(FPGA)
5.3 フルカスタム設計ASIC
5.4 セミカスタムデザインASIC
5.4.1 ゲートアレーベース
5.4.2 スタンダードセルベース

6 用途別集積回路の世界市場、技術別
6.1 はじめに
6.2 スタティック・ランダム・アクセス・メモリー(RAM)
6.3 アンチヒューズ
6.4 消去可能なプログラマブル読み取り専用メモリ(EPROM)
6.5 EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)（電気的に消去可能なプログラマブル読み出し専用メモリ

7 特定用途向け集積回路の世界市場、用途別
7.1 はじめに
7.2 推論用途別
7.3 プロセス・品質管理
7.4 電気配電
7.5 映像・放送
7.6 無線通信
7.7 セキュリティと監視
7.8 アクセラレーションとストレージ
7.9 スマートフォン
7.10 テレビ(TV)
7.11 パーソナルコンピューター(PC)
7.12 ノートパソコン
7.13 スマートバンド
7.14 スマートウォッチ
7.15 タブレット

8 用途別集積回路の世界市場、エンドユーザー別
8.1 はじめに
8.2 産業用
8.3 民生用電子機器
8.4 IT・通信
8.5 医療
8.6 車載
8.7 マルチメディア＆エンターテインメント
8.8 軍事・航空宇宙
8.9 半導体
8.10 データセンター＆コンピューティング
8.11 医療
8.12 その他エンドユーザー
8.12.1 センサー
8.12.2 環境モニタリング
8.12.3 電力・エネルギー
8.12.4 自動車排気ガス制御
8.12.5 製造業
8.12.6 パーソナルデジタルアシスタント(PDA)

9 用途別集積回路の世界市場、地域別
9.1 はじめに
9.2 北米
9.2.1 米国
9.2.2 カナダ
9.2.3 メキシコ
9.3 欧州
9.3.1 ドイツ
9.3.2 イギリス
9.3.3 イタリア
9.3.4 フランス
9.3.5 スペイン
9.3.6 その他ヨーロッパ
9.4 アジア太平洋地域
9.4.1 日本
9.4.2 中国
9.4.3 インド
9.4.4 オーストラリア
9.4.5 ニュージーランド
9.4.6 韓国
9.4.7 その他のアジア太平洋地域
9.5 南米
9.5.1 アルゼンチン
9.5.2 ブラジル
9.5.3 チリ
9.5.4 南米その他
9.6 中東・アフリカ
9.6.1 サウジアラビア
9.6.2 UAE
9.6.3 カタール
9.6.4 南アフリカ
9.6.5 その他の中東・アフリカ地域

10 主要開発品
10.1 合意、パートナーシップ、コラボレーション、ジョイントベンチャー
10.2 買収と合併
10.3 新製品上市
10.4 拡張
10.5 その他の主要戦略

11 企業プロファイリング
11.1 オムニビジョンテクノロジー
11.2 インテル コーポレーション
11.3 STマイクロエレクトロニクスN.V.
11.4 ブロードコム・リミテッド
11.5 ハネウェル・インターナショナル・インク
11.6 マキシム・インテグレーテッド・プロダクト・インク
11.7 Qualcomm, Inc.
11.8 テキサス・インスツルメンツ
11.9 インフィニオン・テクノロジーズAG
11.10 セイコーエプソン株式会社
11.11 シノプシス株式会社
11.12 ルネサスエレクトロニクス株式会社
11.13 アナログ・デバイセズ株式会社
11.14 マーベル・テクノロジー・グループ・リミテッド（Marvell Technology Group Ltd.
11.15 LG電子
11.16 NXPセミコンダクターズNV
11.17 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社
11.18 カロジック・エルエルシー

 

 

 

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資料コード： SMRC21927