市場規模
世界の半導体パッケージ市場規模は、2023年に349億米ドルに達しました。IMARC Groupは、今後、2032年までに市場規模が663億米ドルに達し、2024年から2032年の年間平均成長率（CAGR）は7.17%になると予測しています。この市場は、コンパクトで高性能なデバイスのニーズの高まり、急速な技術進歩、AIや異種統合に対する需要の増加を背景に、着実な成長を遂げています。現代のエレクトロニクスや半導体技術の進化する要件を満たすパッケージソリューションのイノベーションを促進しています。
半導体パッケージ市場分析：
市場成長と規模：世界市場は、スマートフォン、IoTデバイス、車載エレクトロニクスなどの先進エレクトロニクスに対する需要の高まりを背景に、堅調な成長を遂げています。入手可能な最新の情報によると、市場規模は相当なもので、エレクトロニクス製造における圧倒的な地位により、アジア太平洋地域が最大のシェアを占めています。
主な市場推進要因：主な推進要因としては、接続デバイスの成長、高性能コンピューティングに対する需要の高まり、そしてコンシューマーエレクトロニクスの継続的な進化が挙げられます。特に電気自動車や先進運転支援システム（ADAS）において、半導体ソリューションへの依存度が高まっている自動車業界は、市場成長に大きく貢献しています。
技術的進歩：現在進行中の技術的進歩は、小型化、3D統合、異種混載に焦点を当てており、コンパクトなフォームファクター内でより高度な機能性を実現しています。システムインパッケージ（SiP）やファンアウトウェーハレベルパッケージング（FOWLP）などの先進的なパッケージング技術が注目を集めています。
産業用途：半導体パッケージは、民生用電子機器、自動車、ヘルスケア、ITおよび通信、航空宇宙および防衛など、さまざまな産業分野で幅広い用途に活用されています。この業界の適応力は、5G、人工知能、モノのインターネット（IoT）などの新興技術への貢献によって明らかです。
主な市場動向：現在のトレンドには、熱性能の向上、エネルギー効率の強化、機能性の向上を目的とした先進的なパッケージングソリューションへの移行が含まれます。持続可能性と環境にやさしいパッケージング材料は、世界的な環境イニシアティブに沿った主要なトレンドとなりつつあります。
地理的な傾向：アジア太平洋地域は依然として市場を牽引しており、中国、日本、韓国、台湾などの国々に主要企業が拠点を置く主要な製造ハブとなっています。北米とヨーロッパは、IT、ヘルスケア、自動車分野における技術革新と応用によって大きく貢献しています。
競合状況：競合状況の特徴として、主要企業が研究開発への投資、戦略的パートナーシップの締結、合併や買収への関与を通じて、能力と市場での存在感を高めていることが挙げられます。各企業は、継続的なイノベーション、コラボレーション、エレクトロニクス業界のダイナミックなニーズへの対応を通じて、関連性を維持することに重点的に取り組んでいます。
課題と機会：課題としては、3D統合の複雑さへの対応、放熱の管理、コスト効率の高い製造プロセスの確保などが挙げられます。一方、機会としては、新技術へのソリューション開発、未開拓市場への進出、電気自動車における先進パッケージングの需要への対応などが挙げられます。
今後の見通し：世界市場の今後の見通しは有望であり、継続的な技術革新、さまざまな業界での用途の増加、世界的な電子市場の継続的な成長が原動力となっています。今後数年間は、技術革新、持続可能性、進化する消費者ニーズへの対応の機会が市場の成長を形作っていくでしょう。
半導体パッケージ市場の動向：
急速な技術革新と小型化
この市場は、絶え間ない技術革新と小型化のトレンドによって牽引されています。電子機器の高性能化と小型化が進むにつれ、より小型で効率的な半導体パッケージに対する需要が高まっています。3DパッケージングやSiP（System-in-Package）などのパッケージング技術の進歩により、より多くのコンポーネントを単一パッケージに統合することが可能になり、デバイスの全体的な性能と機能性が向上します。小型化は、消費者のスリムで携帯性に優れたガジェットへの嗜好に応えるだけでなく、スペースの制約が最も重要な自動車用エレクトロニクスやIoTデバイスなどの用途においても重要な役割を果たします。
半導体デバイスの複雑性の増大
半導体デバイスの複雑性の増大は、パッケージング市場の大きな推進要因となっています。半導体コンポーネントがより高性能かつ多機能になるにつれ、高度なパッケージングソリューションのニーズが高まっています。高性能プロセッサ、メモリモジュール、システムオンチップ（SoC）などの複雑なデバイスでは、最適なパフォーマンス、熱管理、信頼性を確保するために高度なパッケージング技術が必要となります。パッケージング業界では、複雑な半導体アーキテクチャがもたらす特有の課題に対応する革新的なソリューションの開発により、半導体パッケージ市場全体の成長に貢献しています。
ヘテロジニアス・インテグレーションに対する需要の高まり
ヘテロジニアス・インテグレーション、すなわち、さまざまな半導体技術を単一のパッケージに統合することは、市場を牽引する重要な要因となっています。この統合では、異なる素材、プロセス、技術を組み合わせることで、性能、エネルギー効率、コスト効率の向上を実現します。人工知能（AI）や5Gネットワークなどのアプリケーションは、ヘテロジニアス・インテグレーションにより、さまざまな機能を単一チップにシームレスに組み込むことができるため、その恩恵を受けています。ヘテロジニアス・インテグレーションの需要は、システムレベルのパフォーマンスの向上を追求すること、およびスペースに制約のある電子デバイス内に多様な機能に対応する必要性から牽引されており、世界の産業の動向を形作る重要な推進力となっています。
半導体パッケージ業界の区分：
IMARC Groupは、市場の各セグメントにおける主要なトレンドの分析と、2024年から2032年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。当社のレポートでは、種類、パッケージング材料、技術、エンドユーザーに基づいて市場を分類しています。
種類別内訳：
フリップチップ
埋め込みダイ
ファンインWLP
ファンアウトWLP
フリップチップが市場シェアの大半を占める
このレポートでは、タイプ別に市場を詳細に分類し、分析しています。これには、フリップチップ、埋め込みダイ、ファンインWLP、ファンアウトWLPが含まれます。レポートによると、フリップチップが最大のセグメントを占めています。
フリップチップセグメントは市場で卓越した地位を占め、最大のタイプとして浮上しています。このパッケージング技術では、能動面を下にしてチップを基板に直接取り付けるため、熱性能が向上し、より多くの相互接続の統合が可能になります。フリップチップパッケージングには、電気的性能の向上、相互接続の長さの短縮、信号の整合性の強化などの利点があります。 データセンターやハイエンドコンピューティングなど、高い性能が求められる用途に広く採用されているフリップチップ技術は、現代の半導体デバイスの複雑化と性能要件の高まりに対応できる能力が評価され、引き続き採用されています。
これに対し、埋め込みダイセグメントは、半導体ダイを直接基板またはプリント基板（PCB）に統合するパッケージングアプローチです。このタイプのパッケージングは、コンパクトでスペース効率の高いソリューションを提供し、電子デバイスの小型化に貢献します。埋め込みダイ技術は、より小型のフォームファクターと最適化された電力消費が求められる用途、例えばポータブル電子機器や自動車システムなどに採用されています。
さらに、ファンインWLPセグメントでは、複数の半導体ダイをウェハ上に直接パッケージングし、その後封止します。このコンパクトでコスト効率の高いパッケージング方法は、スペースの制約が重要なアプリケーションに特に適しています。ファンインWLPは、フットプリントの縮小、厚みの削減、コスト効率の高い生産を実現できるため、スマートフォンやタブレットなどのコンシューマーエレクトロニクス製品で一般的に使用されています。
さらに、ファンアウトWLPセグメントは、外部接続をチップエリアから離れた場所に再配置することで、ウェハレベルパッケージングの概念を拡張し、より高度な統合を可能にします。 チップ密度の向上、電気的性能の強化、異種統合のサポートなどの利点があります。 このパッケージングタイプは、モバイルデバイスや高度なセンサーなど、高度なパッケージングソリューションを必要とするアプリケーションでよく採用されています。
パッケージング材料別：
有機基板
ボンディングワイヤ
リードフレーム
セラミックパッケージ
ダイアタッチ材料
その他
有機基板が業界で最大のシェアを占める
パッケージング材料別の市場の詳細な内訳と分析も、このレポートで提供されています。これには、有機基板、ボンディングワイヤ、リードフレーム、セラミックパッケージ、ダイアタッチ材料、その他が含まれます。このレポートによると、有機基板が最大の市場シェアを占めています。
有機基板はパッケージング材料の最大セグメントとして市場で重要な位置を占めています。有機基板は一般的にFR-4やラミネートのような材料で製造され、半導体デバイスの構造基盤を提供する上で重要な役割を果たしています。これらの基板は、費用対効果、軽量性、製造の容易性などの利点があります。有機基板は、性能、コスト効率、フォームファクターのバランスが重視される民生用電子機器や車載用電子機器など、さまざまな用途で広く採用されています。有機基板の需要は、信頼性や性能を損なうことなく経済的なパッケージングソリューションを実現する必要性によって牽引されています。
一方、ボンディングワイヤは、半導体ダイをパッケージに接続するパッケージングプロセスの基本的な構成要素です。通常、アルミニウムや銅などの材料で製造されるボンディングワイヤは、パッケージ内の電気的接続を容易にします。ボンディングワイヤーは、信号伝送と電力供給を可能にする上で重要な役割を果たしています。半導体業界では、小型化と機能性の向上に重点を置いて技術革新が進められており、ボンディングワイヤーも、より狭ピッチで信頼性の高い製品への需要に応えるべく進化を続けています。このパッケージング材料は、民生用電子機器から自動車システムに至るまで、半導体デバイスの全体的な性能と寿命にとって信頼性の高いワイヤーボンディングが不可欠である、さまざまな用途に欠かせないものです。
さらに、リードフレームは半導体業界における伝統的かつ永続的なパッケージング材料です。リードフレームは、半導体ダイと外部環境との電気的接続を提供する、あらかじめ形成されたリードを備えた金属シートです。 リードフレームベースのパッケージには、コスト効率、組み立ての容易さ、実証済みの信頼性などの利点があります。 リードフレームは、先進的なパッケージング技術との競争に直面していますが、特にコストが最優先される用途では依然として重要な存在です。 自動車や家電などの業界では、堅牢な性能と幅広い採用実績が実証されているリードフレームベースのパッケージが引き続き採用されています。
さらに、セラミックパッケージは、優れた熱伝導性と機械的強度で知られるセラミック素材を使用したパッケージソリューションを包含しています。セラミックパッケージは、航空宇宙や車載用電子機器など、過酷な環境下で高い信頼性と性能が求められる用途に特に適しています。これらのパッケージは優れた熱管理機能を備えており、熱に関する厳しい要件が求められる半導体デバイスに最適です。セラミックパッケージは製造コストが高くなる傾向がありますが、熱性能と耐久性の面で優れているため、信頼性と寿命が最も重視される特定の用途には不可欠です。
さらに、ダイアタッチ材料には、半導体ダイをパッケージまたは基板に接合するために使用される材料が含まれます。この材料は、ダイとパッケージング材料の間の信頼性と熱効率の高い接続を確保する上で重要な役割を果たします。一般的なダイアタッチ材料には、エポキシ、はんだペースト、導電性接着剤などがあります。ダイアタッチ材料の選択は、熱伝導率、機械的特性、用途の特定要件などの要因によって決まります。 半導体業界の進化に伴い、熱性能、小型化、信頼性の向上に対する需要の高まりに応えるため、ダイアタッチ材料も進化し続けています。
技術別内訳：
グリッドアレイ
小型アウトラインパッケージ
フラットリードなしパッケージ
デュアルインラインパッケージ
その他
グリッドアレイが市場をリードするセグメントです
本レポートでは、技術別の市場の詳細な内訳と分析を提供しています。これには、グリッドアレイ、小型アウトラインパッケージ、フラットリードなしパッケージ、デュアルインラインパッケージ、その他が含まれます。レポートによると、グリッドアレイが最大のセグメントを占めています。
グリッドアレイセグメントは、業界の技術別市場区分において最大の規模を誇ります。グリッドアレイ技術では、半導体パッケージの裏面に格子状に半田ボールが配置されます。このパッケージングタイプは効率的な電気的接続と優れた熱性能を提供し、高密度アプリケーションに最適です。高度なコンピューティング、グラフィック処理ユニット（GPU）、および多数のI/O接続と信頼性の高い性能が不可欠なその他のアプリケーションに広く採用されています。複雑な集積回路に対応し、小型化と高性能コンピューティングの需要をサポートする能力により、グリッドアレイ技術の人気が高まっています。
一方、SOP（Small Outline Package）セグメントは、コンパクト性と汎用性を目的としたパッケージング技術を表します。SOPにはSOP、SOPJ、TSOPなどさまざまな種類があり、既存の回路基板設計との互換性を保つ標準的な外形を維持しながら、小さな設置面積を実現しています。SOP技術は、スペース効率と標準化された寸法が不可欠な民生用電子機器、通信、自動車用途で一般的に使用されています。SOPの適応性により、サイズ、組み立ての容易さ、幅広い互換性のバランスが取れるため、多種多様な半導体デバイスに適しています。
さらに、フラット・ノー・リード・パッケージ（FNLまたはQFN）セグメントは、パッケージ本体から延びる従来のリードを持たないフラットな表面が特徴のパッケージング技術を反映しています。代わりに、はんだパッドは底面に配置され、回路基板への直接取り付けを容易にしています。フラット・ノーリードパッケージには、フットプリントの縮小、熱放散の改善、製造プロセスの簡素化などの利点があります。この技術は、スペース効率、熱性能、組み立てプロセスの簡素化が重要な考慮事項となる用途で広く使用されており、民生用電子機器、自動車システム、携帯機器などが含まれます。
また、デュアル・インライン・パッケージ（DIP）セグメントは、長方形の本体と両側から延びるリード線を持つ、従来のパッケージ技術を表しています。DIP技術は多くの用途においてより高度なパッケージングオプションに取って代わられてきましたが、特定の業界や用途では依然として有効です。 DIPパッケージは、そのシンプルさ、組み立てやすさ、コスト効率の良さで知られています。 DIPパッケージのシンプルな設計と実証済みの信頼性が用途の要件を満たす自動車用電子機器、産業用制御機器、特定のレガシーシステムなどの分野で使用されています。
エンドユーザー別内訳：
民生用電子機器
自動車
ヘルスケア
ITおよび通信
航空宇宙および防衛
その他
民生用電子機器が最大の市場セグメントを占める
このレポートでは、エンドユーザー別の市場の詳細な内訳と分析を提供しています。これには、民生用電子機器、自動車、ヘルスケア、ITおよび通信、航空宇宙および防衛、その他が含まれます。レポートによると、民生用電子機器が最大のセグメントを占めています。
民生用電子機器セグメントは、最大のエンドユーザーカテゴリーとして市場を独占しています。スマートフォン、タブレット、ウェアラブル機器、その他のガジェットの進化が続く中、民生用電子機器では小型で高性能な半導体パッケージが求められています。このセグメント向けのパッケージングソリューションでは、小型化、エネルギー効率、信頼性が優先されます。SiP（System-in-Package）や3Dパッケージングなどの先進的なパッケージング技術は、限られたスペース内に複数の機能を統合し、革新的で多機能なデバイスの開発に貢献することで、民生用電子機器の需要に応える上で重要な役割を果たしています。
一方、自動車分野は、現代の自動車における電子コンテンツの増加を背景に、市場において重要なエンドユーザーカテゴリーとなっています。先進運転支援システム（ADAS）、インフォテインメントシステム、エンジン制御ユニット、電気自動車などは、半導体デバイスに大きく依存しています。自動車用アプリケーションでは、過酷な動作条件、温度変化、振動に耐える堅牢で信頼性の高いパッケージングソリューションが求められます。自動車分野における半導体パッケージでは、電子部品の安全性、効率性、性能の確保に重点が置かれており、車両の接続性、自律性、電動化の進歩に貢献しています。
さらに、ヘルスケア分野は、市場において新しく、かつますます重要なエンドユーザーカテゴリーとなっています。医療機器、診断機器、およびウェアラブルヘルステクノロジーには、半導体向けの特殊なパッケージングソリューションが必要です。これらのソリューションは、医療機器の正確な機能性を確保するために、生体適合性、精度、信頼性などの要素を優先します。ヘルスケア業界がデジタルトランスフォーメーションやモノのインターネット（IoT）を取り入れるにつれ、これらのイノベーションは、高度な医療技術、遠隔患者モニタリング、および診断ソリューションの開発に貢献しています。
さらに、ITおよび通信セグメントは、市場の進歩を推進する上で重要な役割を果たしています。ネットワーク機器、サーバー、データセンター、通信機器は、増加するデータトラフィックと接続性の需要を満たすために、高性能な半導体パッケージに依存しています。このセグメント向けのパッケージングソリューションは、高速データ伝送、エネルギー効率、および拡張性に重点を置いています。5G技術の進化は、より高速で信頼性の高い通信インフラを実現する上で、半導体パッケージの重要性をさらに高めています。
さらに、航空宇宙および防衛セグメントは、信頼性、耐久性、性能の面で厳しい要件が求められる重要なエンドユーザーカテゴリーを代表するものです。航空電子工学システム、レーダーシステム、衛星通信、および防衛用電子機器は、温度変化、振動、放射線などの極端な環境条件に耐えることができる半導体の堅牢なパッケージングソリューションを必要としています。この分野における数多くのイノベーションは、航空宇宙および防衛用途向けの最先端技術の開発に貢献し、国家安全保障、宇宙開発、軍事作戦を支援しています。
地域別内訳：
北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
英国
イタリア
スペイン
ロシア
その他
中南米
ブラジル
メキシコ
その他
中東およびアフリカ
アジア太平洋地域が市場をリードし、最大の半導体パッケージ市場シェアを占める
また、この市場調査レポートでは、北米（米国およびカナダ）、アジア太平洋（中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシアなど）、ヨーロッパ（ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、ロシアなど）、中南米（ブラジル、メキシコなど）、中東およびアフリカといったすべての主要地域市場の包括的な分析も行っています。 レポートによると、アジア太平洋地域が最大の市場シェアを占めています。
アジア太平洋地域は世界市場で最大のセグメントとなっています。この優位性は、中国、日本、韓国、台湾などの国々を筆頭とする、この地域の強固なエレクトロニクス製造エコシステムに起因しています。アジア太平洋地域は、民生用電子機器、車載用電子機器、そして先進技術の急速な採用による需要に後押しされ、半導体の生産、組み立て、パッケージングのハブとしての役割を果たしています。主要な半導体メーカーの存在と、技術革新とコスト効率の高い生産への注力が、アジア太平洋地域を業界の最前線に位置づけています。さらに、5G、IoT、人工知能などの新技術におけるこの地域の役割は、グローバル市場におけるその地位をさらに強固なものにしています。
北米市場は、技術革新、堅固なIT産業、最先端のアプリケーションへの注力が原動力となり、重要な役割を果たしています。特に米国には、パッケージング技術の進歩に貢献する大手半導体企業や研究機関が存在しています。北米の市場は、IT、通信、ヘルスケア、防衛の各分野におけるアプリケーションの影響を受けています。この地域は、高性能コンピューティング、AI、次世代通信技術に重点を置き、業界の方向性を形作る上で依然として重要な役割を果たしています。
ヨーロッパは、産業用アプリケーション、自動車のイノベーション、研究開発に重点的に取り組んでいる点で、世界市場において際立ったセグメントとなっています。ドイツなどのヨーロッパ諸国は、車載エレクトロニクスの分野でリーダー的存在であり、その他の国々は、高度な半導体ソリューションを必要とするさまざまな産業に貢献しています。ヨーロッパの状況は、持続可能性、エネルギー効率、スマートな製造技術の開発への取り組みに影響を受けています。この地域では産業界と学術界の連携によりイノベーションが促進され、自動車から産業用オートメーションまで、半導体パッケージの用途拡大に貢献しています。
ラテンアメリカは世界市場におけるシェアは小さいものの、消費者需要の増加と工業化を原動力に、この地域のエレクトロニクス製造は成長しています。ブラジルやメキシコなどの国々は、民生用電子機器、自動車、通信における半導体アプリケーションの開発に貢献しています。ラテンアメリカの状況は、製造能力と新技術の採用が混在していることを反映しており、業界の成長とグローバル企業との協力の機会を生み出しています。
中東およびアフリカ地域は、世界市場の中でも発展途上にある地域であり、テクノロジーインフラやデジタル化への投資が拡大しています。この地域では他のセグメントで見られるような製造規模は見られないものの、スマートシティ、エネルギー、インフラへの応用に向けた半導体技術の活用に重点が置かれています。特に中東では、人工知能、再生可能エネルギー、通信などの分野における半導体応用に投資しており、この地域が世界の半導体エコシステムにおけるプレーヤーとして台頭するのに貢献しています。
主要企業
市場の主要企業は、競争力を維持し、進化する業界の需要に対応するために、戦略的な取り組みに積極的に取り組んでいます。多くの企業が、小型化、高集積化、熱性能の向上に重点を置き、パッケージング技術の向上を目指して研究開発に多額の投資を行っています。他の業界のリーダー企業、研究機関、テクノロジープロバイダーとのコラボレーションやパートナーシップは一般的であり、イノベーションを促進し、最先端のパッケージングソリューションの開発を加速させています。また、企業は持続可能性を重視し、地球環境の目標に適合する環境にやさしい素材やプロセスを模索しています。さらに、市場での存在感と能力を拡大する上で、戦略的な買収や合併も重要な役割を果たしています。主要企業は、絶え間なく革新し、協力し合い、新たなトレンドに適応することで、ダイナミックな市場をナビゲートし、自社の関連性とリーダーシップを確保しています。
市場調査レポートでは、競争環境の包括的な分析を提供しています。また、すべての主要企業の詳しいプロフィールも提供されています。市場における主要企業の一部は以下の通りです。
Amkor Technology Inc.
ASE Group
ChipMOS Technologies Inc.
Fujitsu Limited
Intel Corporation
International Business Machines Corporation
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.
Powertech Technology Inc.
Qualcomm Incorporated
Samsung Electronics Co. Ltd.
STMicroelectronics International N.V.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
Texas Instruments Incorporated
（これは主要企業の一部であり、完全なリストはレポートに記載されています。）
最新ニュース：
2023年10月11日：Amkor Technology Inc.はベトナムに最新工場を設立した。16億ドルを投じたこのチップ工場は、Amkorの最先端施設となり、次世代半導体パッケージ機能を提供する。この施設はYen Phong 2C工業団地内の57エーカーの広大な敷地に建設され、20万平方メートルのクリーンルームスペースを備える。
2023年10月3日：ASEグループは、同社のVIPack™プラットフォームにおける先進パッケージアーキテクチャを体系的に向上させるよう最適化された協調設計ツールセット、統合設計エコシステム™（IDE）の立ち上げを発表しました。この革新的なアプローチにより、シングルダイSoCから、2.5Dまたは先進的なファンアウト構造を使用した統合のためのチップレットやメモリを含むマルチダイのディスアグリゲートIPブロックへのシームレスな移行が可能になります。
2023年12月21日：ChipMOS Technologies Inc.は、同社の45.0242%の持分をUnimos Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.に約1億3710万米ドルで売却することを取締役会で承認した。この動きは、ChipMOSがより成長性の高い市場に焦点を当て、将来の発展に向けた財務基盤を強化するという戦略に沿ったものであり、取引による収益は、自動車用電子機器、5G、インテリジェントホームデバイス、AIアプリケーションなどの分野における進化する顧客ニーズに対応するための業務改善と研究開発への投資に充てられる予定です。
【目次】
1 はじめに
2 範囲と方法論
2.1 本調査の目的
2.2 利害関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次ソース
2.3.2 二次ソース
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主な業界動向
5 世界半導体パッケージ市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場内訳
6.1 フリップチップ
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 エンベデッドダイ
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 ファンインWLP
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 ファンアウトWLP
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
7 パッケージング材料別市場規模
7.1 有機基板
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 ボンディングワイヤ
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 リードフレーム
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 セラミックパッケージ
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 ダイアタッチ材料
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
7.6 その他
7.6.1 市場動向
7.6.2 市場予測
8 技術別市場規模
8.1 グリッドアレイ
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 スモールアウトラインパッケージ
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 フラットノンリードパッケージ
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 デュアルインラインパッケージ
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 その他
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
9 エンドユーザー別市場規模
…
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