市場規模
世界の3D IC市場規模は2023年に170億米ドルに達しました。IMARC Groupは、2032年までに市場規模が847億米ドルに達し、2024年から2032年の年間平均成長率（CAGR）は18.96%になると予測しています。ノートパソコン、スマートフォン、タブレットなどの優れた機能を備えたコンパクトで先進的な各種民生用電子機器の購買が増加していることが、市場を牽引する主な要因となっています。
3次元（3D）集積回路（IC）とは、異なるシリコンダイ、チップ、ウェハーを垂直方向に積み重ねたり、統合したりする製造技術を表す包括的な用語です。これらの材料はさらに単一パッケージに組み合わされ、シリコンビア（TSV）やハイブリッドボンディングの手法によりデバイスが接続されます。 また、積層プロセスで使用される標準技術として、3D WLCSP（ウェーハレベルチップスケールパッケージ）、ビーム再結晶化、固相結晶化、ウェーハボンディングなども含まれます。2次元（2D）ICと比較すると、3D ICは、同等の低消費電力でより小さい面積に、より高速、最小限のフットプリント、より優れた機能密度を実現します。 これに加えて、より高い帯域幅、柔軟性、異種集積化を提供し、より高速な信号遷移を保証し、より優れた電気的性能を実現します。 その結果、3D ICは、マイクロエレクトロニクス、フォトニクス、ロジックイメージング、オプトエレクトロニクス、センサーの主要コンポーネントとして幅広い用途で使用されています。
3D IC市場の動向：
航空宇宙、自動車、通信・テレコムなどの業界全体にわたる3D ICの広範な利用は、市場成長を促進する主要な要因の1つです。これに伴い、ラップトップ、スマートフォン、タブレットなどの優れた機能を持つ様々な小型で先進的な家電製品の購買増加によるエレクトロニクス業界の大幅な拡大が、市場成長を促進しています。さらに、高度なエレクトロニクスアーキテクチャや、消費電力が最小限に抑えられた特性を持つ集積回路に対するニーズの高まりも、市場成長に寄与しています。これは、ゲーム機やセンサーなどの小型化された電子機器にICを組み込み、ウェハレベルパッケージングを使用するという新たなトレンドによってさらに後押しされています。さらに、スマートホームデバイス（セキュリティロック、サーモスタット、ファンコントローラ、スマート煙探知機、窓センサー、エネルギーモニターなど）に3D ICが広く組み込まれていることも、市場成長を後押ししています。 これらのデバイスは、小型の補聴器や視覚補助具、心拍モニターなどの多様なヘルスケアデバイスにもさらに組み込まれています。 高速化、メモリ、耐久性、効率性、性能、タイミング遅延の低減など、複数の製品メリットに関する消費者の意識が高まっていることも、市場成長を後押ししています。さらに、モノのインターネット（IoT）や人工知能（AI）ソリューションとワイヤレス技術の統合、およびメーカーによる製品生産の改善を目的とした先進的なICパッケージングシステムの登場が、市場成長を促進しています。高帯域幅メモリ（HBM）のニーズの高まりや製品多様化の進行といったその他の要因も、市場成長を好意的に刺激しています。
主な市場区分：
IMARC Groupは、世界の3D IC市場の各セグメントにおける主な傾向の分析と、2024年から2032年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。当社のレポートでは、種類、コンポーネント、用途、エンドユーザーに基づいて市場を分類しています。
種類に関する洞察：
スタック型3D
モノリシック型3D
また、このレポートでは、タイプ別に3D IC市場の詳細な内訳と分析も提供しています。これには、スタック型とモノリシック型3Dが含まれます。レポートによると、スタック型3Dが最大のセグメントを占めています。
コンポーネント別：
シリコン貫通電極（TSV）
ガラス貫通電極（TGV）
シリコンインターポーザ
また、部品別の3D IC市場の詳細な内訳と分析も報告されています。これには、シリコン貫通電極（TSV）、ガラス貫通電極（TGV）、シリコンインターポーザーが含まれます。報告書によると、シリコン貫通電極（TSV）が最大の市場シェアを占めています。
アプリケーション別分析：
ロジック
イメージングおよびオプトエレクトロニクス
メモリ
MEMS/センサ
LED
その他
また、本レポートでは、アプリケーション別の3D IC市場の詳細な内訳と分析も提供しています。これには、ロジック、イメージングおよびオプトエレクトロニクス、メモリ、MEMS/センサ、LED、その他が含まれます。レポートによると、MEMS/センサが最大のセグメントを占めています。
エンドユーザー別分析：
民生用電子機器
通信
自動車
軍事および航空宇宙
医療機器
産業用
その他
エンドユーザー別の3D IC市場の詳細な内訳と分析も報告書に記載されています。これには、民生用電子機器、通信、自動車、軍事および航空宇宙、医療機器、産業用およびその他が含まれます。報告書によると、民生用電子機器が最大の市場シェアを占めています。
地域別の洞察：
北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
英国
イタリア
スペイン
ロシア
その他
中南米
ブラジル
メキシコ
その他
中東およびアフリカ
また、このレポートでは、北米（米国、カナダ）、アジア太平洋（中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシアなど）、欧州（ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、ロシアなど）、中南米（ブラジル、メキシコなど）、中東およびアフリカといったすべての主要地域市場の包括的な分析も行っています。このレポートによると、アジア太平洋地域は3D ICの最大の市場でした。アジア太平洋地域の3D IC市場を牽引する要因には、エレクトロニクス分野の急速な拡大や、高機能な小型家電製品の購買増加などが挙げられます。
競合状況
本レポートでは、世界の3D IC市場における競争環境についても包括的な分析を行っています。また、主要企業のプロフィールも詳細に記載しています。対象企業には、Advanced Micro Devices Inc.、MonolithIC 3D Inc.などが含まれます。これは企業リストの一部であり、完全なリストは本レポートに記載されています。
【目次】
1 序文
2 範囲と方法論
2.1 本調査の目的
2.2 利害関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次ソース
2.3.2 二次ソース
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主な業界動向
5 世界の3D IC市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場内訳
6.1 スタックド3D
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 モノリシック3D
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
7 部品別市場内訳
7.1 シリコン貫通電極（TSV）
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 ガラス貫通電極（TGV）
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 シリコンインターポーザ
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
8 用途別市場規模
8.1 ロジック
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 イメージングおよびオプトエレクトロニクス
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 メモリ
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 MEMS/センサ
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 LED
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
8.6 その他
8.6.1 市場動向
8.6.2 市場予測
9 エンドユーザー別市場規模
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